[實用新型]半導體設備中的升降旋轉機構

有效

• 申請號: 201921021591.5
• 申請日: 2019-07-03
• 公開（公告）號: CN210979113U
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 王迪杏;蔣偉;王寧;張陽;秦文兵;王金裕;苗全;盛路陽;王偉;顧育琪
• 申請（專利權）人: 無錫迪淵特科技有限公司
• 主分類號: F16M11/08
• 分類號: F16M11/08;F16M11/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.半導體設備中的升降旋轉機構，其特征在于，包括半導體設備底座(1)，所述半導體設備底座(1)的底部四周設有支撐環(11)，所述支撐環(11)的內環與半導體設備底座(1)的外壁固定連接，所述支撐環(11)的外部活動連接有滑動套(2)，所述滑動套(2)的內環中部開鑿設有一號滑槽(21)，所述一號滑槽(21)的內部設有轉動機構(3)，所述滑動套(2)的外環上下兩端等距開鑿設有若干螺紋槽(22)，所述螺紋槽(22)的內部設有升降機構(4)。

2.根據權利要求1所述的半導體設備中的升降旋轉機構，其特征在于，所述一號滑槽(21)的底部開鑿設有弧形的二號滑槽(31)，所述二號滑槽(31)的內部滾動連接有若干滾珠(32)，所述滾珠(32)位于支撐環(11)的下方。

3.根據權利要求1所述的半導體設備中的升降旋轉機構，其特征在于，所述一號滑槽(21)的高度大于支撐環(11)的厚度與滾珠(32)的直徑之和。

4.根據權利要求1所述的半導體設備中的升降旋轉機構，其特征在于，所述升降機構(4)包括螺紋螺桿(41)，所述螺紋螺桿(41)與螺紋槽(22)螺紋連接，所述螺紋槽(22)的底部連接有升降腳撐(42)，所述升降腳撐(42)與螺紋螺桿(41)的底部轉動連接。

5.根據權利要求1所述的半導體設備中的升降旋轉機構，其特征在于，所述半導體設備底座(1)、支撐環(11)與滑動套(2)均為圓形。