[實用新型]一種物料自動處理系統有效
| 申請號: | 201921014175.2 | 申請日: | 2019-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN210272267U | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | 康金;吳梓明;汪治勇;王立雄 | 申請(專利權)人: | 東莞朗誠微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 卞華欣 |
| 地址: | 523000 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 物料 自動 處理 系統 | ||
本實用新型涉及電路板技術領域,尤其是指一種物料自動處理系統,包括工作臺和均設于工作臺上的供料裝置、封塑裝置、機械手以及出料臺,所述供料裝置用于提供料片,所述供料裝置還用于提供料餅,所述封塑裝置用于將料片和料餅封塑成集成電路板,所述機械手用于將供料裝置供應的料片和料餅從供料裝置運送到封塑裝置,所述機械手還用于將封塑裝置封塑成的集成電路板從封塑裝置運送到出料臺。本實用新型通過機械手,可以實現自動化搬運物料,從而可以取代人工搬運物料,進而實現標準化以及提高集成電路板封塑的工作效率。
技術領域
本實用新型涉及電路板技術領域,尤其是指一種物料自動處理系統。
背景技術
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用特殊的工藝把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
而在集成電路的制作工藝流程中,集成電路一般由料片與料餅經由塑封裝置塑封而成。而在生產過程中,在塑封加工前,很多生產廠家都是直接將料片與料餅通過人工搬運到塑封裝置上,缺乏標準化,而且工作效率低下,因此有必要設計一種物料自動處理系統。
實用新型內容
本實用新型針對現有技術的問題提供一種物料自動處理系統,以解決背景技術中提出的問題。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用如下技術方案:一種物料自動處理系統,包括工作臺和均設于工作臺上的供料裝置、封塑裝置、機械手以及出料臺,所述供料裝置用于提供料片,所述供料裝置還用于提供料餅,所述封塑裝置用于將供料裝置供應的料片和料餅封塑成集成電路板,所述機械手用于將料片和料餅從供料裝置運送到封塑裝置,所述機械手還用于將封塑裝置封塑成的集成電路板從封塑裝置運送到出料臺。
作為優選,所述機械手包括設于工作臺上的支撐桿、與支撐桿轉動連接的第一連桿、轉動設置于第一連桿的第一氣缸、與第一連桿轉動連接的第二連桿、與第二連桿的一端轉動連接的第三連桿、轉動設置于第三連桿的第二氣缸、與第三連桿遠離第二連桿的一端轉動連接的第四連桿以及設于第四連桿的一端的抓取機構,所述第一氣缸的活塞桿與第二連桿的另一端轉動連接,所述第二氣缸的活塞桿與第四連桿的另一端轉動連接。
作為優選,所述抓取機構包括設于第四連桿的雙向氣缸和兩個均與雙向氣缸驅動連接的夾板。
作為優選,所述供料裝置包括用于輸送物料的輸送機構、與輸送機構傳動連接的升降機構、用于承載物料的承載臺、用于放置物料的放置臺以及用于將物料從承載臺推動到放置臺上的推動機構。
作為優選,所述推動機構包括設于第一承載臺上的第四氣缸以與第四氣缸驅動連接的推板。
作為優選,所述封塑裝置包括設于工作臺上的模具和設于模具上方的沖壓機構,所述模具用于承載料片和料餅,所述沖壓機構用于對料片和料餅進行成型沖壓。
作為優選,所述沖壓機構包括支撐臺、第一電機、第五連桿、第六連桿、第七連桿以及壓板,所述第一電機設于支撐臺上,所述第一電機的一端與第五連桿驅動連接,所述第五連桿的另一端與第六連桿的一端轉動連接,所述第六連桿的另一端與第七連桿的一端轉動連接,所述第七連桿的另一端與壓板連接,所述第七連桿滑動穿設于工作臺。
作為優選,所模具的下方設有滑動機構,所述滑動機構包括設于承載臺上的第二電機、與第二電機驅動連接的絲桿以與絲桿螺紋連接的螺母,所述螺母與模具連接。
作為優選,所述出料臺上設有封塑質量檢測系統,所述封塑質量檢測系統包括設于出料臺上的工業相機和設于工業相機一側的光源。
作為優選,所述滑動機構還包括設于工作臺上的導向桿和滑動套設于導向桿上的導向塊,所述模具與導向塊連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





