[實(shí)用新型]一種LED封裝體和LED燈具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921000848.9
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN210073908U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高春瑞;鄭劍飛;官小飛;鄭文財(cái)
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/64
• 代理公司: 35218 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張偉星

本實(shí)用新型提供一種LED封裝體以及具有該LED封裝體的LED燈具，LED封裝體包括：封裝支架、LED芯片、二氧化硅?硅膠復(fù)合層、第一熒光膠層、透明硅膠層和第二熒光膠層，所述二氧化硅?硅膠復(fù)合層貼覆于封裝支架上并覆蓋所述LED芯片的出光表面和側(cè)面，所述第一熒光膠層、透明硅膠層和第二熒光膠層在二氧化硅?硅膠復(fù)合層的表面上依次層疊設(shè)置。通過本方案提供的LED封裝體，整體的出光效果和出光量均能夠得到較好的提升。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝體以及具有該LED封裝體的LED燈具。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管簡稱為LED，是指由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成的可以把電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體二極管。在照明領(lǐng)域這塊的運(yùn)用，需要先將LED芯片封裝成LED封裝體，然后再將LED封裝體運(yùn)用至不同燈具成品中。LED發(fā)熱量大是現(xiàn)有技術(shù)中未克服的一大難題。

在LED封裝體中，一般包括封裝支架、固封于封裝支架上的LED芯片以及覆蓋LED芯片的熒光膠，因LED芯片被隔離固封，所以LED芯片向外熱傳遞的方式主要是熱傳導(dǎo)和熱輻射，常規(guī)LED封裝體采用的是均勻涂布的形式，即熒光粉與膠水均勻混合后對燈珠進(jìn)行封裝，此時(shí)的熒光粉在燈珠內(nèi)部是均勻分布的，在熱源(芯片)的熱輻射作用、膠體的熱傳導(dǎo)作用下，熒光粉溫度極高，有的高達(dá)150℃。熒光粉隨著燈珠溫度的升高，激發(fā)效率降低，使得整燈在熱穩(wěn)定時(shí)亮度下降。

實(shí)用新型內(nèi)容

為此，本實(shí)用新型提供一種LED封裝體以及具有該LED封裝體的LED燈具，能夠有效改善上述問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下：

一種LED封裝體，包括：封裝支架、LED芯片、二氧化硅-硅膠復(fù)合層、第一熒光膠層、透明硅膠層和第二熒光膠層，所述二氧化硅-硅膠復(fù)合層貼覆于封裝支架上并覆蓋所述LED芯片的出光表面和側(cè)面，所述第一熒光膠層、透明硅膠層和第二熒光膠層在二氧化硅-硅膠復(fù)合層的表面上依次層疊設(shè)置。

進(jìn)一步的，所述二氧化硅-硅膠復(fù)合層的表面高出LED芯片的出光表面0.05-0.1mm。

進(jìn)一步的，所述封裝支架為具有碗杯或圍壩的封裝支架，所述LED芯片、二氧化硅-硅膠復(fù)合層、第一熒光膠層、透明硅膠層和第二熒光膠層均設(shè)置于碗杯或圍壩內(nèi)。

一種LED燈具，至少包括上述所述的LED封裝體。

通過本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，具有如下有益效果：

二氧化硅-硅膠復(fù)合層相較于常用的硅膠封裝膠，導(dǎo)熱能力強(qiáng)，能夠?qū)ED芯片發(fā)出的熱量更及時(shí)、更快速的傳導(dǎo)至封裝支架，減少傳導(dǎo)至第一熒光膠層或第二熒光膠層的熱量；第一熒光膠層形成一種降低LED芯片的熱輻射的屏障(即能夠吸收LED芯片發(fā)出的光并將其轉(zhuǎn)化)，能夠有效阻止LED芯片的熱輻射作用到第二熒光膠層；在第一熒光膠層和第二熒光膠層之間的透明硅膠層導(dǎo)熱能力較差，提供一條低熱傳導(dǎo)率的透明膠水通道，降低熱傳導(dǎo)作用，減緩了通過熱傳導(dǎo)的方式傳導(dǎo)至第二熒光膠層的熱量，進(jìn)而能夠有效降低第二熒光膠層的溫度，第二熒光膠層一方面能夠保證LED芯片發(fā)出的光得到充分激發(fā)，保證熒光粉的激發(fā)效率和出光量，另一方面，可在第一熒光膠層的光效前提下，再通過調(diào)整第二熒光膠層的熒光膠來調(diào)整或改善整體光效。

二氧化硅-硅膠復(fù)合層在二氧化硅顆粒的作用下，還能夠?qū)崿F(xiàn)光的均勻擴(kuò)散，使整體出光分布性更好。

所有熒光粉(第一熒光膠層和第二熒光膠層)均在LED芯片上方，提高熒光粉的利用率。

通過本方案提供的LED封裝體，整體的出光效果和出光量均能夠得到較好的提升。

附圖說明

圖1所示為實(shí)施例中LED封裝體結(jié)構(gòu)示意圖；