[實用新型]一種LED封裝體和LED燈具有效
| 申請號： | 201921000848.9 | 申請日： | 2019-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN210073908U | 公開（公告）日： | 2020-02-14 |
| 發明（設計）人： | 高春瑞;鄭劍飛;官小飛;鄭文財 | 申請（專利權）人： | 廈門多彩光電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 35218 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張偉星 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市火*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熒光膠層 二氧化硅 復合層 硅膠 透明硅膠層 封裝支架 本實用新型 出光表面 出光效果 依次層疊 出光量 貼覆 側面 覆蓋 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝體，其特征在于，包括：封裝支架、LED芯片、二氧化硅-硅膠復合層、第一熒光膠層、透明硅膠層和第二熒光膠層，所述二氧化硅-硅膠復合層貼覆于封裝支架上并覆蓋所述LED芯片的出光表面和側面，所述第一熒光膠層、透明硅膠層和第二熒光膠層在二氧化硅-硅膠復合層的表面上依次層疊設置。
2.根據權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于：所述二氧化硅-硅膠復合層的表面高出LED芯片的出光表面0.05-0.1mm。
3.根據權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于：所述封裝支架為具有碗杯或圍壩的封裝支架，所述LED芯片、二氧化硅-硅膠復合層、第一熒光膠層、透明硅膠層和第二熒光膠層均設置于碗杯或圍壩內。
4.一種LED燈具，其特征在于：至少包括上述權利要求1至3任一所述的LED封裝體。
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