[實用新型]一種基板夾持裝置及基板后處理系統有效
| 申請號: | 201920995925.2 | 申請日: | 2019-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN210223992U | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發明(設計)人: | 王劍;肖瑩 | 申請(專利權)人: | 天津華海清科機電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300350 天津市津南區*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 夾持 裝置 基板后 處理 系統 | ||
本實用新型公開了一種基板夾持裝置及基板后處理系統,包括基座、至少兩個夾持件及至少兩個固定件,所述夾持件和所述固定件沿所述基座圓周設置,所述至少兩個固定件彼此相鄰設置,所述至少兩個夾持件彼此相鄰設置且可以沿所述基座徑向移動以夾持基板,所述基板可隨所述基板夾持裝置一起運動且與所述基板夾持裝置之間不產生相對移動。本申請所述的技術方案,提高了基板夾持的可靠性,保證了基板后處理過程的穩定性,提高了基板后處理的效率。
技術領域
本實用新型屬于化學機械拋光技術領域,具體而言,涉及一種基板夾持裝置及基板后處理系統。
背景技術
在集成電路的生產制造過程中,半導體基板通常都會經過諸如薄膜沉積、刻蝕、拋光等多道工藝制程,而這些工藝制程中基板通常接觸大量顆粒。為了保持基板表面的清潔狀態,消除工藝制程中留存在基板表面的顆粒物,必須對每道工藝制程后的基板進行清洗處理。
為了有效地清除基板表面的顆粒,在進行單片濕法清洗工藝處理時,基板將被放置在旋轉夾持裝置上,并按照一定的速度旋轉;同時向基板噴淋一定流量的化學液,對基板表面進行清洗和/或干燥處理。
專利CN204303791U公開了半導體晶片的夾持裝置,包括旋轉卡盤、卡盤旋轉驅動機構、夾持件,所述夾持件為至少三個,沿所述卡盤圓周均勻分布,用于在其間放置及夾持晶片進行工藝處理,所述夾持件包括豎直設置的磁性動子、環繞所述動子間隙設置的磁性定子以及設于所述動子下方并與所述動子構成豎直方向螺旋副的螺桿,所述動子上表面為晶片放置面,并高于所述卡盤上端面,所述放置面設有一偏心擋塊,用于夾持晶片。由于半導體晶片(基板)上一般設置有切口(notch),該切口在基板的周邊上加工形成并具有規定形狀及尺寸的凹槽,用做識別標示。
現有的基板夾持裝置,夾持件上設置的偏心擋塊可能恰好卡接于基板的切口處,這樣,基板夾持的穩定性下降。夾持穩定性不足的基板在高速旋轉過程中,可能從基板夾持裝置中脫開并與外部的容器壁碰撞,致使基板碎裂,影響生產的安全性,同時降低了基板清洗和/或干燥的效率,降低基板生產的成品率。
同時,基板夾持裝置上的夾持件常為圓柱件或方形件,這種結構的夾持件存在強度不足的問題,在基板后處理過程中,基板高速旋轉,夾持件存在斷裂的風險,影響基板夾持的穩定性。
另外,基板高速旋轉進行清洗或干燥過程中,夾持件在旋轉過程中會產生擾流,影響清洗或干燥中使用的化學液的排出,而在結構設計中,未考慮如何從夾持件的結構上降低擾流的問題,即而影響基板的清洗或干燥效果。
因此,亟需設計一種基板夾持裝置及基板后處理系統,解決現有技術中存在的技術問題。
實用新型內容
本實用新型旨在至少一定程度上解決現有技術中存在的技術問題之一。為此,本實用新型提出一種基板夾持裝置。
本實用新型提出了一種基板夾持裝置,包括基座、至少兩個夾持件及至少兩個固定件,所述夾持件和所述固定件沿所述基座圓周設置,所述至少兩個固定件彼此相鄰設置,所述至少兩個夾持件彼此相鄰設置且可以沿所述基座徑向移動以夾持基板,所述基板可隨所述基板夾持裝置一起運動且與所述基板夾持裝置之間不產生相對移動。
在一些實施例中,所述固定件由頂部、中部、根部構成,所述根部可拆卸的固定連接于所述基座,所述頂部從所述中部的上端沿所述基座半徑向所述基座圓心延伸,所述頂部的內表面和所述中部的內表面交匯形成卡槽以容納固定基板。
在一些實施例中,所述固定件頂部的內表面和所述固定件中部的內表面均為平面,使得基板與所述卡槽形成點接觸。
在一些實施例中,所述固定件頂部的內表面和所述固定件中部的內表面均為圓弧面,使得基板與所述卡槽形成點接觸。
在一些實施例中,所述固定件上的卡槽寬度大于3mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天津華海清科機電科技有限公司,未經天津華海清科機電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920995925.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種低速磁浮軌道專用螺栓
- 下一篇:傷口自粘敷料滾切成型紙屑消除裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





