[實用新型]一種基板夾持裝置及基板后處理系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920995925.2 | 申請日: | 2019-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN210223992U | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王劍;肖瑩 | 申請(專利權(quán))人: | 天津華海清科機電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300350 天津市津南區(qū)*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 夾持 裝置 基板后 處理 系統(tǒng) | ||
1.一種基板夾持裝置,其特征在于,包括基座、至少兩個夾持件及至少兩個固定件,所述夾持件和所述固定件沿所述基座圓周設(shè)置,所述至少兩個固定件彼此相鄰設(shè)置,所述至少兩個夾持件彼此相鄰設(shè)置且可以沿所述基座徑向移動以夾持基板,所述基板可隨所述基板夾持裝置一起運動且與所述基板夾持裝置之間不產(chǎn)生相對移動。
2.如權(quán)利要求1所述的基板夾持裝置,其特征在于,所述固定件由頂部、中部、根部構(gòu)成,所述根部可拆卸的固定連接于所述基座,所述頂部從所述中部的上端沿所述基座半徑向所述基座圓心延伸,所述頂部的內(nèi)表面和所述中部的內(nèi)表面交匯形成卡槽以容納固定基板。
3.如權(quán)利要求2所述的基板夾持裝置,其特征在于,所述固定件頂部的內(nèi)表面和所述固定件中部的內(nèi)表面均為平面,使得基板與所述卡槽形成點接觸。
4.如權(quán)利要求2所述的基板夾持裝置,其特征在于,所述固定件頂部的內(nèi)表面和所述固定件中部的內(nèi)表面均為圓弧面,使得基板與所述卡槽形成點接觸。
5.如權(quán)利要求2所述的基板夾持裝置,其特征在于,所述固定件上的卡槽寬度大于3mm。
6.如權(quán)利要求2所述的基板夾持裝置,其特征在于,所述固定件上設(shè)置有間隔部,所述間隔部沿所述固定件內(nèi)表面貫穿延伸至所述固定件外表面,使得清洗的流體經(jīng)由間隔部從基板表面流出。
7.如權(quán)利要求6所述的基板夾持裝置,其特征在于,所述間隔部從固定件的頂部向下延伸至中部,使得基板與所述固定件之間形成雙點接觸。
8.如權(quán)利要求6所述的基板夾持裝置,其特征在于,所述固定件的間隔部內(nèi)側(cè)寬度大于所述間隔部的外側(cè)寬度。
9.如權(quán)利要求2所述的基板夾持裝置,其特征在于,所述固定件上的卡槽支撐定位所述基板,使得基板豎向設(shè)置,所述夾持件沿所述基座徑向移動以夾持基板。
10.一種基板后處理系統(tǒng),其特征在于,包括權(quán)利要求1-9任一項所述的基板夾持裝置、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動裝置及后處理裝置,所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動裝置與所述基座連接以驅(qū)動基板旋轉(zhuǎn),所述后處理裝置對旋轉(zhuǎn)的基板進行清洗和/或干燥處理。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





