[實用新型]一種貼片式發光二極管的封裝結構有效
| 申請號： | 201920993832.6 | 申請日： | 2019-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN209947868U | 公開（公告）日： | 2020-01-14 |
| 發明（設計）人： | 宋文洲 | 申請（專利權）人： | 深圳光臺實業有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 44205 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 賴妙旋 |
| 地址： | 518000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電層表面 絕緣漆 本實用新型 封裝結構 絕緣漆層 導電層 貼片式發光二極管 封裝膠體 有效解決 回流焊 結合力 透光性 焊錫 涂刷 覆蓋 滲入 填充 剝離 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片式發光二極管的封裝結構，其特征在于，包括PCB電路板，所述PCB電路板包括PCB基板、覆蓋在所述PCB基板表面的導電層、覆蓋在所述導電層表面的絕緣漆層，所述導電層表面具有溝槽，所述溝槽內填充有絕緣漆。
2.根據權利要求1所述的一種貼片式發光二極管的封裝結構，其特征在于，所述溝槽經過蝕刻或鐳射雕刻成型。
3.根據權利要求1所述的一種貼片式發光二極管的封裝結構，其特征在于，所述導電層包括固晶區和焊線區，所述固晶區固定有晶片，所述晶片包括晶片電極，所述晶片電極通過導電金屬線連接到所述焊線區。
4.根據權利要求3所述的一種貼片式發光二極管的封裝結構，其特征在于，所述貼片式發光二極管的封裝結構還包括導電金屬球，所述導電金屬球設置在所述晶片電極上并與所述晶片電極連接，所述導電金屬球通過導電金屬線連接到所述焊線區。
5.根據權利要求3或4所述的一種貼片式發光二極管的封裝結構，其特征在于，所述晶片通過固晶膠固定在所述固晶區。
6.根據權利要求5所述的一種貼片式發光二極管的封裝結構，其特征在于，所述貼片式發光二極管的封裝結構還包括封裝膠體，所述封裝膠體用于封裝所述PCB電路板、所述晶片和所述導電金屬線。
7.根據權利要求6所述的一種貼片式發光二極管的封裝結構，其特征在于，所述封裝膠體為透光性膠體。
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