[實用新型]一種貼片式發光二極管的封裝結構

有效

• 申請號: 201920993832.6
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN209947868U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 宋文洲
• 申請（專利權）人: 深圳光臺實業有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 44205 廣州嘉權專利商標事務所有限公司
• 代理人: 賴妙旋

本實用新型公開了一種貼片式發光二極管的封裝結構，涉及LED封裝領域。封裝結構包括PCB電路板，所述PCB電路板包括PCB基板、覆蓋在所述PCB基板表面的導電層、覆蓋在所述導電層表面的絕緣漆層，所述導電層表面具有溝槽，所述溝槽內填充有絕緣漆。本實用新型通過在PCB電路板的導電層表面設置溝槽，在導電層表面和溝槽涂刷絕緣漆形成絕緣漆層，有效解決了現有技術中回流焊時焊錫滲入導電層導致透光性封裝膠體與PCB電路板剝離的問題，同時還可以增強絕緣漆與PCB的結合力，提高了LED產品的質量。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝領域，尤其是涉及一種貼片式發光二極管的封裝結構。

背景技術

現有LED封裝是透過在PCB基板上固晶焊線方式完成電路連接，如圖1所示，其制作方法是：(1)先在PCB電路板1-1的兩個不同電極的其中一個電極上用固晶膠固定晶片1-2；(2)在晶片電極上種植導電金屬球1-3(稱第一焊點)，并引拉導電金屬線1-4焊接到PCB電路板1-1的另一個電極(稱第二焊點)，將晶片電極與PCB電路板1-1的另一個電極相連形成通電回路；(3)然后在PCB電路板1-1上封透光性膠體1-5。而現有的PCB電路板表面設計是在導電線路上刷絕緣漆(如圖1所示的陰影部分)，用來阻擋在回流焊時焊錫滲入到固晶區域和焊線區域，但在回流焊過程中還是存在焊錫滲入到固晶區域和焊線區域的情況，造成透光性膠體1-5與PCB電路板1-1剝離，導致PCB電路板1-1上的電極與固晶膠或固晶膠與晶片1-2或PCB電路板上的另一個電極與導電金屬線1-4焊接處出現開路，產品品質不良。

實用新型內容

本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本實用新型的一個目的是提供一種貼片式發光二極管的封裝結構，有利于提高LED產品質量。

本實用新型所采用的技術方案是：

本實用新型提供一種貼片式發光二極管的封裝結構，包括PCB電路板，所述PCB電路板包括PCB基板、覆蓋在所述PCB基板表面的導電層、覆蓋在所述導電層表面的絕緣漆層，所述導電層表面具有溝槽，所述溝槽內填充有絕緣漆。

進一步地，所述溝槽經過蝕刻或鐳射雕刻成型。

進一步地，所述導電層包括固晶區和焊線區，所述固晶區固定有晶片，所述晶片包括晶片電極，所述晶片電極通過導電金屬線連接到所述焊線區。

進一步地，所述貼片式發光二極管的封裝結構還包括導電金屬球，所述導電金屬球設置在所述晶片電極上并與所述晶片電極連接，所述導電金屬球通過導電金屬線連接到所述焊線區。

進一步地，所述晶片通過固晶膠固定在所述固晶區。

進一步地，所述貼片式發光二極管的封裝結構還包括封裝膠體，所述封裝膠體用于封裝所述PCB電路板、所述晶片和所述導電金屬線。

進一步地，所述封裝膠體為透光性膠體。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過在PCB電路板的導電層表面設置溝槽，在導電層表面和溝槽涂刷絕緣漆形成絕緣漆層，有效解決了現有技術中回流焊時焊錫滲入導電層導致透光性封裝膠體與PCB電路板剝離的問題，同時還可以增強絕緣漆與PCB的結合力，提高了LED產品的質量。

附圖說明

圖1是現有技術中LED封裝工藝的流程示意圖；

圖2是本實用新型中貼片式發光二極管的封裝結構的一實施例的結構示意圖；

圖3是本實用新型中貼片式發光二極管的封裝工藝的一實施例的流程示意圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。