[實用新型]扇出型指紋識別芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201920987830.6
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN209880615U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 呂嬌;陳彥亨;林正忠
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體(江陰)有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60;G06K9/00
• 代理公司: 31219 上海光華專利事務所(普通合伙)
• 代理人: 羅泳文

本實用新型提供一種扇出型指紋識別芯片的封裝結構，結構包括：線路層；指紋處理芯片，指紋處理芯片的第一面具有重新布線層，指紋芯片的第二面粘附于線路層的第一面；指紋采集芯片，指紋采集芯片電性接合于重新布線層的第二面；金屬連線，連接于重新布線層的第二面及線路層的第一面；封裝層，覆蓋于指紋處理芯片及指紋采集芯片；金屬凸塊，形成于線路層的第二面介質層中的開孔中。本實用新型采用扇出型封裝指紋識別芯片，可將指紋采集芯片及指紋處理芯片集成在同一封裝結構中，且為垂直堆疊設置，相比于現有的其它指紋識別芯片封裝來說，具有成本低、厚度小、良率高的優點，并可有效提高封裝結構的響應速度。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝領域，特別是涉及一種扇出型指紋識別芯片的封裝結構及封裝方法。

背景技術

隨著集成電路的功能越來越強、性能和集成度越來越高，以及新型的集成電路出現，封裝技術在集成電路產品中扮演著越來越重要的角色，在整個電子系統的價值中所占的比例越來越大。同時，隨著集成電路特征尺寸達到納米級，晶體管向更高密度、更高的時鐘頻率發展，封裝也向更高密度的方向發展。

由于扇出晶圓級封裝(fowlp)技術由于具有小型化、低成本和高集成度等優點，以及具有更好的性能和更高的能源效率，扇出晶圓級封裝(fowlp)技術已成為高要求的移動/無線網絡等電子設備的重要的封裝方法，是目前最具發展前景的封裝技術之一。

指紋識別技術是目前最成熟且價格便宜的生物特征識別技術。目前來說，指紋識別的技術應用最為廣泛，不僅在門禁、考勤系統中可以看到指紋識別技術的身影，市場上有了更多指紋識別的應用：如筆記本電腦、手機、汽車、銀行支付都可應用指紋識別的技術。

現有的一種指紋識別芯片的封裝方法是將指紋采集芯片及指紋處理芯片分別焊接到PCB線路板上，而且這種封裝方式需要占用較大的封裝面積，PCB線路板的厚度較大，且封裝線路較長，會導致封裝結構具體體積大、響應速度慢等缺點。

基于以上所述，提供一種低成本、低體積以及高響應速度的指紋識別芯片的封裝結構及封裝方法實屬必要。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種扇出型指紋識別芯片的封裝結構及封裝方法，用于解決現有技術中指紋識別芯片的封裝成本高、體積大及響應速度慢等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種扇出型指紋識別芯片的封裝結構，所述封裝結構包括：線路層，所述線路層包括電性連接的第一面及第二面，所述線路層的第二面具有介質層，所述介質層中形成有開孔；指紋處理芯片，所述指紋處理芯片的第一面具有重新布線層，所述重新布線層用于指紋處理芯片的電性引出，所述指紋芯片的第二面粘附于所述線路層的第一面；指紋采集芯片，所述指紋采集芯片電性接合于所述重新布線層的第二面；金屬連線，連接于所述重新布線層的第二面及所述線路層的第一面；封裝層，覆蓋于所述指紋處理芯片及所述指紋采集芯片；金屬凸塊，形成于所述開孔中。

可選地，所述指紋采集芯片及所述指紋處理芯片為垂直堆疊設置。

可選地，所述封裝層的材料包括聚酰亞胺、硅膠以及環氧樹脂中的一種。

可選地，所述指紋采集芯片顯露于所述封裝層的頂面。

可選地，所述金屬凸塊包括錫焊料、銀焊料及金錫合金焊料中的一種。

可選地，所述金屬連線包括金線及銀線中的一種。