[實用新型]扇出型指紋識別芯片的封裝結構有效
| 申請號： | 201920987830.6 | 申請日： | 2019-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN209880615U | 公開（公告）日： | 2019-12-31 |
| 發明（設計）人： | 呂嬌;陳彥亨;林正忠 | 申請（專利權）人： | 中芯長電半導體(江陰)有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/18 | 分類號： | H01L25/18;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 31219 上海光華專利事務所(普通合伙) | 代理人： | 羅泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 指紋采集芯片 指紋處理芯片 第二面 線路層 指紋識別芯片 重新布線層 封裝結構 本實用新型 扇出型封裝 垂直堆疊 電性接合 金屬連線 金屬凸塊 指紋芯片 封裝層 介質層 扇出型 開孔 良率 粘附 封裝 面具 響應 覆蓋 | ||
【權利要求書】：
1.一種扇出型指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：
線路層，所述線路層包括電性連接的第一面及第二面，所述線路層的第二面具有介質層，所述介質層中形成有開孔；
指紋處理芯片，所述指紋處理芯片的第一面具有重新布線層，所述重新布線層用于指紋處理芯片的電性引出，所述指紋處理芯片的第二面粘附于所述線路層的第一面；
指紋采集芯片，所述指紋采集芯片電性接合于所述重新布線層的第二面；
金屬連線，連接于所述重新布線層的第二面及所述線路層的第一面；
封裝層，覆蓋于所述指紋處理芯片及所述指紋采集芯片；
金屬凸塊，形成于所述開孔中。
2.根據權利要求1所述的扇出型指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述指紋采集芯片及所述指紋處理芯片為垂直堆疊設置。
3.根據權利要求1所述的扇出型指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述封裝層的材料包括聚酰亞胺、硅膠以及環氧樹脂中的一種。
4.根據權利要求1所述的扇出型指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述指紋采集芯片顯露于所述封裝層的頂面。
5.根據權利要求1所述的扇出型指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述金屬凸塊包括錫焊料、銀焊料及金錫合金焊料中的一種。
6.根據權利要求1所述的扇出型指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述金屬連線包括金線及銀線中的一種。
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