[實用新型]一種PTFE高頻混壓PCB線路板

有效

• 申請號: 201920984811.8
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN210351782U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 王建民
• 申請（專利權）人: 興寧市精維進電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 廣州科峻專利代理事務所(普通合伙) 44445
• 代理人: 唐海斐

本實用新型公開了一種PTFE高頻混壓PCB線路板，其包括母板和高頻子板，所述母板設置板槽，所述高頻子板內置在板槽內；所述母板包括兩層聚四氟乙烯玻纖布層和若干層設置在兩層聚四氟乙烯玻纖布層之間的FR4覆銅板，所述聚四氟乙烯玻纖布層與FR4覆銅板之間通過第一半固化粘結片粘合，FR4覆銅板與FR4覆銅板之間通過第二半固化粘結片粘合；所述母板設置有圓形通孔，且通孔內鍍有一層銅箔層。本實用新型通過將母版設置成兩層聚四氟乙烯玻纖布層夾住若干層FR4覆銅板，同時在母板上設置圓形通孔；所以能夠實現多層高頻線路板混壓，所以具有優異高頻介電性能，能夠耐高溫，耐輻射，組裝時對準方便，合格率高。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，尤其是一種PTFE高頻混壓PCB線路板。

背景技術

目前來說，現有的多層電路板沒有較高傳輸要求，傳統結構的多層電路板就能夠滿足信號穩定傳輸的要求；但是對于整個多層電路板來說其局部對信號傳輸由較高的要求時，傳統結構的多層電路板就無法滿足信號穩定傳輸的要求。而且現有的電路板高頻介電性能低、不能耐高溫和沒有耐輻射特性。

因此，現有的技術還有待于改進和發展。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種PTFE高頻混壓PCB線路板，具有優異高頻介電性能，能夠耐高溫，并且耐輻射。

為實現上述的目的，本實用新型的技術方案為：一種PTFE高頻混壓PCB線路板，其包括母板和高頻子板，所述母板設置板槽，所述高頻子板內置在板槽內；所述母板包括兩層聚四氟乙烯玻纖布層和若干層設置在兩層聚四氟乙烯玻纖布層之間的FR4覆銅板，所述聚四氟乙烯玻纖布層與FR4覆銅板之間通過第一半固化粘結片粘合，FR4覆銅板與FR4覆銅板之間通過第二半固化粘結片粘合；所述母板設置有圓形通孔，且通孔內鍍有一層銅箔層。

所述的PTFE高頻混壓PCB線路板，其中，所述母板的側面設置有方便對應組裝的三角形對焦槽。

所述的PTFE高頻混壓PCB線路板，其中，所述半固化粘結片采用阻燃玻纖或者聚碳酸酯材料制造。

所述的PTFE高頻混壓PCB線路板，其中，所述高頻子板通過粘合片粘貼在板槽的底部。

所述的PTFE高頻混壓PCB線路板，其中，所述板槽的側面鍍有金屬層。

所述的PTFE高頻混壓PCB線路板，其中，兩層聚四氟乙烯玻纖布層的其中一層為陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻纖布層。

有益效果：本實用新型通過將母版設置成兩層聚四氟乙烯玻纖布層夾住若干層FR4覆銅板，同時在母板上設置圓形通孔，且通孔內鍍有一層銅箔層；所以線路板能夠實現多層高頻線路板混壓，所以具有優異高頻介電性能，能夠耐高溫，耐輻射，并且組裝時對準方便，合格率高。

附圖說明

圖1是本實用新型的截面圖。

圖2是本實用新型的俯視圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。

如圖1-2所示，本實用新型公開了一種PTFE高頻混壓PCB線路板，其包括母板1和高頻子板2，所述母板1設置板槽10，所述高頻子板2內置在板槽10內；所述母板1包括兩層聚四氟乙烯玻纖布層3和若干層設置在兩層聚四氟乙烯玻纖布層3之間的FR4覆銅板4，所述聚四氟乙烯玻纖布層3與FR4覆銅板4之間通過第一半固化粘結片5粘合，FR4覆銅板4與FR4覆銅板4之間通過第二半固化粘結片6粘合；所述母板1設置有圓形通孔11，且通孔11內鍍有一層銅箔層12。