[實用新型]一種PTFE高頻混壓PCB線路板

有效

• 申請號: 201920984811.8
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN210351782U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 王建民
• 申請（專利權）人: 興寧市精維進電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 廣州科峻專利代理事務所(普通合伙) 44445
• 代理人: 唐海斐

1.一種PTFE高頻混壓PCB線路板，其特征在于，包括母板和高頻子板，所述母板設置板槽，所述高頻子板內置在板槽內；所述母板包括兩層聚四氟乙烯玻纖布層和若干層設置在兩層聚四氟乙烯玻纖布層之間的FR4覆銅板，所述聚四氟乙烯玻纖布層與FR4覆銅板之間通過第一半固化粘結片粘合，FR4覆銅板與FR4覆銅板之間通過第二半固化粘結片粘合；所述母板設置有圓形通孔，且通孔內鍍有一層銅箔層。

2.根據權利要求1所述的PTFE高頻混壓PCB線路板，其特征在于，所述母板的側面設置有方便對應組裝的三角形對焦槽。

3.根據權利要求1所述的PTFE高頻混壓PCB線路板，其特征在于，所述半固化粘結片采用阻燃玻纖或者聚碳酸酯材料制造。

4.根據權利要求1所述的PTFE高頻混壓PCB線路板，其特征在于，所述高頻子板通過粘合片粘貼在板槽的底部。

5.根據權利要求1所述的PTFE高頻混壓PCB線路板，其特征在于，所述板槽的側面鍍有金屬層。

6.根據權利要求1所述的PTFE高頻混壓PCB線路板，其特征在于，兩層聚四氟乙烯玻纖布層的其中一層為陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻纖布層。