[實用新型]一種蝕刻機臺氣體輸送互鎖裝置有效
| 申請號: | 201920980834.1 | 申請日: | 2019-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN210040142U | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發明(設計)人: | 麥永業;朱進;劉家樺;葉日銓;薛榮華 | 申請(專利權)人: | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 31313 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人: | 張東梅 |
| 地址: | 223302 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣體輸送管道 混合閥 氣體流量控制器 氣體安全閥 氣體輸入管 反應腔 串聯 本實用新型 互鎖裝置 氣體輸送 蝕刻機臺 | ||
本實用新型公開了一種蝕刻機臺氣體輸送互鎖裝置,包括:第一氣體輸送管道,所述第一氣體輸送管道依次由第一氣體輸入管、第一氣體先級閥、第一氣體流量控制器(MFC)、第一氣體安全閥和第一氣體后級閥串聯構成;第二氣體輸送管道,所述第二氣體輸送管道依次由第二氣體輸入管、第二氣體先級閥、第二氣體流量控制器(MFC)、第二氣體安全閥和第二氣體后級閥串聯構成;混合閥,所述第一氣體輸送管道和所述第二氣體輸送管道連接至所述混合閥;以及反應腔,所述混合閥連接至所述反應腔。
技術領域
本實用新型涉及半導體設備技術領域,尤其涉及一種蝕刻機臺氣體輸送互鎖裝置。
背景技術
蝕刻機臺工藝蝕刻中需要各類氣體是通過混合成一管混合氣體進入工藝腔進行反應。有的工藝中會使用到氫氣和氧氣,而氫氣和氧氣在同時輸送混合時會發生爆炸。圖1示出現有的刻蝕設備輸氣管道100的示意圖,如圖1所示,現有的刻蝕設備輸氣管道100包括氫氣輸送管道110、氧氣輸送管道120、混合閥130以及反應腔140構成;其中氫氣輸送管道110進一步包括氫氣入口111、氫氣輸送管道先級閥112、氣體流量控制器(MFC)113和氫氣輸送管道后級閥114構成;氧氣輸送管道120采用同樣結構,由氧氣入口121、氧氣輸送管道先級閥122、氣體流量控制器(MFC)123和氧氣輸送管道后級閥124構成?,F有的每種氣體輸送管道只有一個后級閥(114、124)防止管道殘余氣體且無物理硬件互鎖,一旦在氫氣或氧氣輸送時另一管道中的殘余氧氣或氫氣可能會從后級閥泄露進氣體混合管道中進行反應發生爆炸,對人員生命和財產安全造成威脅。
為了進一步防止現有的刻蝕設備輸氣管道存在氧氣和氫氣混合爆炸的問題,本實用新型提出一種蝕刻機臺氣體輸送互鎖裝置,可以顯著降低甚至避免上述問題。
實用新型內容
為了進一步防止現有的刻蝕設備輸氣管道存在氧氣和氫氣混合爆炸的問題,根據本實用新型的一個實施例,提供一種蝕刻機臺氣體輸送互鎖裝置,包括:
第一氣體輸送管道,所述第一氣體輸送管道依次由第一氣體輸入管、第一氣體先級閥、第一氣體流量控制器(MFC)、第一氣體安全閥和第一氣體后級閥串聯構成;
第二氣體輸送管道,所述第二氣體輸送管道依次由第二氣體輸入管、第二氣體先級閥、第二氣體流量控制器(MFC)、第二氣體安全閥和第二氣體后級閥串聯構成;
混合閥,所述第一氣體輸送管道和所述第二氣體輸送管道連接至所述混合閥;以及
反應腔,所述混合閥連接至所述反應腔。
在本實用新型的一個實施例中,所述第一氣體輸送管道為氫氣輸送管道;所述第二氣體輸送管道為氧氣輸送管道。
在本實用新型的一個實施例中,所述第一氣體先級閥、所述第一氣體后級閥、所述第二氣體先級閥、所述第二氣體后級閥為常閉閥;所述第一氣體安全閥、所述第二氣體安全閥為常開閥。
在本實用新型的一個實施例中,所述第一氣體安全閥和所述第二氣體后級閥互為反向閥,當所述第二氣體后級閥開啟時,所述第一氣體安全閥關閉;所述第二氣體安全閥和所述第一氣體后級閥互為反向閥,當所述第一氣體后級閥開啟時,所述第二氣體安全閥關閉。
在本實用新型的一個實施例中,所述第一氣體安全閥和所述第二氣體后級閥接入同一第一控制信號;所述第二氣體安全閥和所述第一氣體后級閥接入同一第二控制信號。
在本實用新型的一個實施例中,所述第一控制信號、所述第二控制信號為氣動信號。
在本實用新型的一個實施例中,所述第一控制信號、所述第二控制信號為電動信號。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





