[實(shí)用新型]一種LED封裝體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920980340.3
• 申請(qǐng)日: 2019-06-26
• 公開（公告）號(hào): CN210156421U
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭凱;魏冬寒;譚青青
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市聚飛光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58
• 代理公司: 北京華夏泰和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11662
• 代理人: 孟德棟

本實(shí)用新型提供了一種LED封裝體，包括：支架和LED芯片，所述支架上設(shè)有擋膠槽，所述LED芯片電性連接于所述擋膠槽內(nèi)，所述LED芯片包括中部發(fā)光表面和側(cè)面發(fā)光表面，所述中部發(fā)光表面設(shè)置在所述側(cè)面發(fā)光表面上方，所述中部發(fā)光表面上設(shè)有透光層，所述側(cè)面發(fā)光表面上設(shè)有擋光層，所述擋光層的一端設(shè)置在擋膠槽內(nèi)，且所述擋光層的另一端與所述透光層相連接，故該擋光層被限制在擋膠槽內(nèi)，有效防止擋光層流動(dòng)并覆蓋在支架上，進(jìn)而有效增加LED封裝體的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體元器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝體。

背景技術(shù)

LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)因具有響應(yīng)速度快、壽命長、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)而發(fā)展迅速，已逐步替代傳統(tǒng)的白熾燈，成為新一代的節(jié)能照明燈具寵兒，在現(xiàn)有LED封裝技術(shù)中，單面出光因其發(fā)光角度小，出光集中，利于配光等優(yōu)點(diǎn)，已成為行業(yè)封裝潮流，其主要采用在LED芯片表面覆蓋透光層，然后用擋光層阻擋芯片側(cè)面的藍(lán)光，并將其反射回頂面的方式來實(shí)現(xiàn)；

但由于擋光層通常采用反射白膠層，并且該反射白膠具有流動(dòng)性，故在LED芯片周圍涂覆反射白膠時(shí)，白膠會(huì)流動(dòng)并覆蓋在支架上，在白膠固化后并模壓透鏡的封裝后，白膠和支架的粘結(jié)力較弱，透鏡和白膠的粘結(jié)力也較弱，從而導(dǎo)致封裝后的燈珠在切割受力過程中出現(xiàn)燈珠邊緣白膠層和支架脫離，LED透鏡的推力過低等問題，進(jìn)而導(dǎo)致該LED封裝體使用壽命低。

實(shí)用新型內(nèi)容

(一)有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED封裝體，以緩解現(xiàn)有技術(shù)中存在的擋光層流動(dòng)并覆蓋在支架上，導(dǎo)致該LED封裝體使用壽命低的技術(shù)問題。

(二)技術(shù)方案

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種LED封裝體，包括：支架和LED芯片，所述支架上設(shè)有擋膠槽，所述LED芯片電性連接于所述擋膠槽內(nèi)，所述LED芯片包括中部發(fā)光表面和側(cè)面發(fā)光表面，所述中部發(fā)光表面設(shè)置在所述側(cè)面發(fā)光表面上方，所述中部發(fā)光表面上設(shè)有透光層，所述側(cè)面發(fā)光表面上設(shè)有擋光層，所述擋光層的一端設(shè)置在擋膠槽內(nèi)，且所述擋光層的另一端與所述透光層相連接。

可選的，所述擋膠槽為開設(shè)于所述支架上的凹槽。

可選的，所述擋膠槽固定連接于所述支架的上表面。

可選的，所述擋膠槽側(cè)壁面與支架的底面垂直。

可選的，所述透光層的寬度大于等于所述LED芯片的寬度。

可選的，所述擋膠槽的尺寸大于所述LED芯片的尺寸。

可選的，所述LED封裝體還包括包封所述LED芯片的透鏡，所述透鏡的邊緣處連接于所述支架上。

可選的，所述透鏡中摻雜有粒子。

可選的，所述粒子設(shè)置為擴(kuò)散粒子。

可選的，所述透鏡上還涂覆有感溫涂層。

(三)有益效果：

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果：

本實(shí)用新型提供了一種LED封裝體，包括：支架和LED芯片，所述支架上設(shè)有擋膠槽，所述LED芯片電性連接于所述擋膠槽內(nèi)，所述LED芯片包括中部發(fā)光表面和側(cè)面發(fā)光表面，所述中部發(fā)光表面設(shè)置在所述側(cè)面發(fā)光表面上方，所述中部發(fā)光表面上設(shè)有透光層，所述側(cè)面發(fā)光表面上設(shè)有擋光層，促使LED芯片的側(cè)面沒有藍(lán)光溢出的同時(shí)，將側(cè)向的藍(lán)光均反射至中部發(fā)光表面，確保所有白光均從LED芯片的中部發(fā)光表面發(fā)出，從而保證LED封裝體的正常生產(chǎn)，有效降低報(bào)廢率，所述擋光層的一端設(shè)置在擋膠槽內(nèi)，且所述擋光層的另一端與所述透光層相連接，故該擋光層被限制在擋膠槽內(nèi)，有效防止擋光層流動(dòng)并覆蓋在支架上，進(jìn)而有效增加LED封裝體的使用壽命。

附圖說明