[實用新型]一種LED封裝體

有效

• 申請號: 201920980340.3
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN210156421U
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 彭凱;魏冬寒;譚青青
• 申請（專利權）人: 惠州市聚飛光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58
• 代理公司: 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 11662
• 代理人: 孟德棟

1.一種LED封裝體，其特征在于，包括：支架(1)和LED芯片(2)，所述支架(1)上設有擋膠槽(5)，所述LED芯片(2)電性連接于所述擋膠槽(5)內，所述LED芯片(2)包括中部發光表面和側面發光表面，所述中部發光表面設置在所述側面發光表面上方，所述中部發光表面上設有透光層(3)，所述側面發光表面上設有擋光層(4)，所述擋光層(4)的一端設置在擋膠槽(5)內，且所述擋光層(4)的另一端與所述透光層(3)相連接。

2.根據權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于，所述擋膠槽(5)為開設于所述支架(1)上的凹槽。

3.根據權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于，所述擋膠槽(5)固定連接于所述支架(1)的上表面。

4.根據權利要求3所述的LED封裝體，其特征在于，所述擋膠槽(5)側壁面與支架(1)的底面垂直。

5.根據權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于，所述透光層(3)的寬度大于等于所述LED芯片(2)的寬度。

6.根據權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于，所述擋膠槽(5)的尺寸大于所述LED芯片(2)的尺寸。

7.根據權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于，所述LED封裝體還包括包封所述LED芯片(2)的透鏡(6)，所述透鏡(6)的邊緣處連接于所述支架(1)上。

8.根據權利要求7所述的LED封裝體，其特征在于，所述透鏡(6)中摻雜有粒子。

9.根據權利要求8所述的LED封裝體，其特征在于，所述粒子設置為擴散粒子。

10.根據權利要求7所述的LED封裝體，其特征在于，所述透鏡(6)上還涂覆有感溫涂層。