[實用新型]一種用于晶片加工的切割裝置

有效

• 申請號: 201920977492.8
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN210415044U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 葛文志
• 申請（專利權）人: 浙江嘉美光電科技有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04
• 代理公司: 杭州五洲普華專利代理事務所(特殊普通合伙) 33260
• 代理人: 張瑜

本實用新型提供了一種用于晶片加工的切割裝置，涉及晶片加工的技術領域，該用于晶片加工的切割裝置，底座上端的左側固定安裝有擋板，擋板的右端固定安裝有放置箱，放置箱的內部設置有定位機構，定位機構包括螺紋桿、活動柱、切割刀頭、轉動軸與箱體，螺紋桿螺紋連接至放置箱的內部，活動柱的下端貫穿放置箱的上端并延伸至放置箱的內部，箱體活動連接在放置箱的內部，通過設置螺紋桿與箱體，使用戶通過旋鈕螺紋桿，可以帶動箱體進行移動，可以對切割刀頭的位置進行細微的調控，隨后用戶觀察切割刀頭的位置從而完成對切割刀頭的精準定位，進而使用戶切割的更加精準，有效的防止用戶切割晶片時發生誤差。

技術領域

本實用新型涉及晶片加工的技術領域，具體為一種用于晶片加工的切割裝置。

背景技術

晶片廣泛用于半導體行業，在制造晶片的過程中，首先利用晶體生長方法獲得晶棒(也稱為晶錠)，然后將晶棒切割成晶片，晶片的切割通常使用從上到下式晶片多線切割機，在利用該種切割機切割的過程中，通常都是直接手動控制切割機的位置，無法對切割機的刀頭進行微調，從而使用戶無法精準的定位用來切割的刀頭，進而使晶片受到損傷。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種用于晶片加工的切割裝置，解決了現有切割機切割的過程中，通常都是直接手動控制切割機的位置，無法對切割機的刀頭進行微調，從而使用戶無法精準的定位用來切割的刀頭，進而使晶片受到損傷的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于晶片加工的切割裝置，包括底座，底座外部的上端固定安裝有夾緊機構，所述底座上端的左側固定安裝有擋板，擋板的形狀設置為L形，擋板的右端固定安裝有放置箱，放置箱的內部設置有定位機構，定位機構由螺紋桿、圓蓋、握桿、活動柱、滑塊、固定柱、切割刀頭、轉動軸、箱體、支撐板、旋轉電機、限位板與限位柱組成，螺紋桿螺紋連接至放置箱的內部，圓蓋固定安裝在螺紋桿的右端，活動柱的下端貫穿放置箱的上端并延伸至放置箱的內部，活動柱的形狀設置為長方形柱體，握桿固定安裝在活動柱的上端，箱體活動連接在放置箱的內部，且箱體的寬度與放置箱的寬度一致，旋轉電機固定安裝在箱體內下箱的內部，旋轉電機固定安裝在箱體內下箱的內部，旋轉電機的輸出軸上固定安裝有橫向的錐形齒輪，轉動軸活動連接在箱體內上箱的內部，轉動軸的右端固定安裝有縱向的錐形齒輪，轉動軸右端的錐形齒輪與旋轉電機輸出軸上的錐形齒輪進行齒合連接，通過旋轉電機對轉動軸提供動力，箱體的右側與螺紋桿的左端相貼合，通過移動螺紋桿，即可使箱體也進行移動，切割刀頭固定安裝在轉動軸的左端，通過該切割刀頭對待切割的晶片進行切割，支撐板固定安裝在放置箱內部的底壁上，支撐板由壓板與伸縮桿組成，伸縮桿固定安裝在放置箱內部的底壁上，壓板固定安裝在伸縮桿的上端，壓板與箱體內下箱的底端相貼合。

優選的，所述夾緊機構由承載柱、長槽、方形箱、短桿、夾板、壓力彈簧與滑動桿組成，承載柱固定安裝在底座上端的中部，承載柱的形狀設置為長方形柱體，方形箱固定安裝在承載柱的上端，方形箱的寬度設置為承載柱寬度的四分之一大小，且方形箱設置在承載柱上端的左側，長槽開設在方形箱的右側上，滑動桿通過長槽滑動連接在方形箱的內部，滑動桿活動連接在長槽的內部，壓力彈簧固定安裝在滑動桿的上端，且壓力彈簧的另一端貼合在方形箱內部的上端，夾板固定安裝在滑動桿的右端，夾板的形狀設置為長方形板體，且夾板的位置位于承載柱上端的右側，短桿固定安裝在夾板上端的中部。

優選的，所述箱體由上箱與下箱組成，上箱設置為圓柱形箱體，上箱活動連接在放置箱內部的上方，且上箱的左端貫穿放置箱的內壁延伸至放置箱的外部，下箱固定安裝在上箱的下端，且上箱與下箱的內部相連通，下箱的形狀設置為長方形箱體。

優選的，所述滑塊的數量設置為兩個，兩個滑塊分別固定安裝在活動柱外部的兩側，兩個固定柱分別固定安裝在放置箱內部的上端，且兩個滑塊分別貼合在兩個固定柱的內側。