[實用新型]一種用于晶片加工的切割裝置

有效

• 申請號: 201920977492.8
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN210415044U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 葛文志
• 申請（專利權）人: 浙江嘉美光電科技有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04
• 代理公司: 杭州五洲普華專利代理事務所(特殊普通合伙) 33260
• 代理人: 張瑜

1.一種用于晶片加工的切割裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)外部的上端固定安裝有夾緊機構(3)，底座(1)上端的左側固定安裝有擋板(2)，擋板(2)的右端固定安裝有放置箱(5)，放置箱(5)的內部設置有定位機構(4)，定位機構(4)包括螺紋桿(41)、活動柱(44)、切割刀頭(47)、轉動軸(48)、箱體(49)、支撐板(410)與旋轉電機(411)，螺紋桿(41)螺紋連接至放置箱(5)的內部，活動柱(44)的下端貫穿放置箱(5)的上端并延伸至放置箱(5)的內部，箱體(49)活動連接在放置箱(5)的內部，箱體(49)由上箱與下箱組成，上箱活動連接在放置箱(5)內部的上方，且上箱的左端貫穿放置箱(5)的內壁延伸至放置箱(5)的外部，下箱固定安裝在上箱的下端，旋轉電機(411)固定安裝在箱體(49)內下箱的內部，旋轉電機(411)的輸出軸上固定安裝有橫向的錐形齒輪，轉動軸(48)活動連接在箱體(49)內上箱的內部，轉動軸(48)的右端固定安裝有縱向的錐形齒輪，轉動軸(48)右端的錐形齒輪與旋轉電機(411)輸出軸上的錐形齒輪進行齒合連接，箱體(49)的右側與螺紋桿(41)的左端相貼合，切割刀頭(47)固定安裝在轉動軸(48)的左端，支撐板(410)固定安裝在放置箱(5)的底壁上。

2.根據權利要求1所述的一種用于晶片加工的切割裝置，其特征在于：所述定位機構(4)還包括滑塊(45)與兩個固定柱(46)，滑塊(45)的數量設置為兩個，兩個滑塊(45)分別固定安裝在活動柱(44)外部的兩側，兩個固定柱(46)分別固定安裝在放置箱(5)內部的上端，且兩個滑塊(45)分別貼合在兩個固定柱(46)的內側。

3.根據權利要求1所述的一種用于晶片加工的切割裝置，其特征在于：所述定位機構(4)還包括限位柱(413)與限位板(412)，限位柱(413)固定安裝在放置箱(5)的內壁上，限位板(412)固定安裝在箱體(49)內下箱的右端，且限位板(412)位于限位柱(413)的右側。

4.根據權利要求1所述的一種用于晶片加工的切割裝置，其特征在于：所述支撐板(410)由壓板與伸縮桿組成，伸縮桿固定安裝在放置箱(5)內部的底壁上，壓板固定安裝在伸縮桿的上端，壓板與箱體(49)內下箱的底端相貼合。

5.根據權利要求1所述的一種用于晶片加工的切割裝置，其特征在于：所述夾緊機構(3)包括承載柱(31)、長槽(32)、方形箱(33)、短桿(34)、夾板(35)、壓力彈簧(36)與滑動桿(37)，承載柱(31)固定安裝在底座(1)上端的中部，方形箱(33)固定安裝在承載柱(31)的上端，且方形箱(33)設置在承載柱(31)上端的左側，長槽(32)開設在方形箱(33)的右側上，滑動桿(37)通過長槽(32)滑動連接在方形箱(33)的內部，滑動桿(37)活動連接在長槽(32)的內部，壓力彈簧(36)固定安裝在滑動桿(37)的上端，且壓力彈簧(36)的另一端貼合在方形箱(33)內部的上端，夾板(35)固定安裝在滑動桿(37)的右端。

6.根據權利要求1所述的一種用于晶片加工的切割裝置，其特征在于：所述夾緊機構(3)還包括短桿(34)，短桿(34)固定安裝在夾板(35)上端的中部。