[實用新型]用于集成電路封裝焊接的裝置有效
| 申請號: | 201920977090.8 | 申請日: | 2019-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN210668284U | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發明(設計)人: | 魯明朕;肖傳興;楊亮亮 | 申請(專利權)人: | 江蘇鹽芯微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B23K37/00;B23K101/42 |
| 代理公司: | 常州市權航專利代理有限公司 32280 | 代理人: | 蔣鳴娜 |
| 地址: | 224001 江蘇省鹽城市高新區智能*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 集成電路 封裝 焊接 裝置 | ||
本實用新型涉及機械加工的技術領域,特別是涉及一種用于集成電路封裝焊接的裝置,其對煙塵進行有效過濾,提高使用安全性;包括工作臺、支撐板和液壓缸,除塵室和輸氣管,除塵室的內部設置有工作腔。關閉排水管閥門,向除塵室的工作腔內注入清水,然后打開第二氣泵,將焊接工程中產生的煙塵依次通過進氣斗和輸氣管抽入至除塵室工作腔內的清水中,水浴將煙塵中的塵粒吸附在水中,之后打開第一氣泵,將過濾之后的煙塵自出氣管排出,最后打開排水管閥門,將含有塵粒的水通過排水管排出,從而對煙塵進行有效過濾,提高使用安全性。
技術領域
本實用新型涉及機械加工的技術領域,特別是涉及一種用于集成電路封裝焊接的裝置。
背景技術
眾所周知,用于集成電路封裝焊接的裝置是一種集成電路封裝焊接的輔助裝置,其在機械加工的領域中得到了廣泛的使用;現有的用于集成電路封裝焊接的裝置包括工作臺、支撐板和液壓缸,支撐板底端的左前側、左后側、右前側和右后側均設置有支撐桿,并且四組支撐桿的底端分別與工作臺頂端的左前側、左后側、右前側和右后側連接,液壓缸的頂端與支撐板的底端連接,液壓缸的底端設置有焊槍,焊槍的底部輸出端設置有焊嘴;現有的用于集成電路封裝焊接的裝置使用時,首先將物料放在工作臺上,然后液壓缸帶動焊槍和焊嘴下降,對物料進行焊接即可;現有的用于集成電路封裝焊接的裝置使用中發現,焊接過程中產生的煙塵,易對人體造成傷害,導致使用安全性較差。
實用新型內容
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種對煙塵進行有效過濾,提高使用安全性的用于集成電路封裝焊接的裝置。
本實用新型的用于集成電路封裝焊接的裝置,包括工作臺、支撐板和液壓缸,支撐板底端的左前側、左后側、右前側和右后側均設置有支撐桿,并且四組支撐桿的底端分別與工作臺頂端的左前側、左后側、右前側和右后側連接,液壓缸的頂端與支撐板的底端連接,液壓缸的底端設置有焊槍,焊槍的底部輸出端設置有焊嘴;還包括除塵室和輸氣管,除塵室的內部設置有工作腔,工作腔的頂端設置有上開口,并且上開口與工作腔相通,上開口的頂端設置有第一氣泵,第一氣泵的頂端設置有出氣管,輸氣管的右部輸出端穿過除塵室的左端并伸入至除塵室的工作腔內,支撐板的頂端右側設置有上開口,上開口的頂端設置有第二氣泵,輸氣管的左部輸入端與第二氣泵的頂端連接,第二氣泵的底端設置有進氣斗,并且進氣斗的底部輸入端穿過支撐板的上開口自支撐板的底端伸出,除塵室工作腔的底端右側連通設置有排水管,排水管上設置有排水管閥門。
本實用新型的用于集成電路封裝焊接的裝置,除塵室工作腔的底端左側連通設置有進水管,進水管的左部輸入端設置有水泵,水泵的頂部輸入端設置有輸水管,輸水管上設置有多組噴頭,并且多組噴頭均位于除塵室的工作腔內。
本實用新型的用于集成電路封裝焊接的裝置,還包括第一連接板、轉軸、第二連接板、兩組彈簧、第三連接板、第四連接板和螺母,第一連接板的底端與工作臺的頂端連接,第一連接板的內部設置有螺紋孔,轉軸的左端插入并螺裝至第一連接板的螺紋孔內,并且轉軸的左端自第一連接板的左端伸出,轉軸的左端與第二連接板的右端連接,彈簧的右端與第二連接板的左端連接,彈簧的左端與第三連接板的右端連接,第四連接板的底端與工作臺的頂端連接,螺母螺裝套設在轉軸上,并且螺母的左端與第一連接板的右端貼緊。
本實用新型的用于集成電路封裝焊接的裝置,還包括兩組伸縮桿,兩組伸縮桿的右端分別與第二連接板左端的前側和后側連接,兩組伸縮桿的左端分別與第三連接板右端的前側和后側連接,并且兩組伸縮桿分別位于兩組彈簧內部。
本實用新型的用于集成電路封裝焊接的裝置,轉軸的右端設置有轉軸把手。
本實用新型的用于集成電路封裝焊接的裝置,工作臺上設置有開口,開口的頂端設置有格柵板,工作臺底端的左前側、左后側、右前側和右后側均設置有支柱。
本實用新型的用于集成電路封裝焊接的裝置,還包括收納桶,收納桶放置于工作臺開口底端的下側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





