[實用新型]用于集成電路封裝焊接的裝置

有效

• 申請號: 201920977090.8
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN210668284U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 魯明朕;肖傳興;楊亮亮
• 申請（專利權）人: 江蘇鹽芯微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B23K37/00;B23K101/42
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司 32280
• 代理人: 蔣鳴娜

1.一種用于集成電路封裝焊接的裝置，包括工作臺(1)、支撐板(3)和液壓缸(4)，支撐板(3)底端的左前側、左后側、右前側和右后側均設置有支撐桿(2)，并且四組支撐桿(2)的底端分別與工作臺(1)頂端的左前側、左后側、右前側和右后側連接，液壓缸(4)的頂端與支撐板(3)的底端連接，液壓缸(4)的底端設置有焊槍(5)，焊槍(5)的底部輸出端設置有焊嘴(6)；其特征在于，還包括除塵室(7)和輸氣管(10)，除塵室(7)的內部設置有工作腔，工作腔的頂端設置有上開口，并且上開口與工作腔相通，上開口的頂端設置有第一氣泵(8)，第一氣泵(8)的頂端設置有出氣管(9)，輸氣管(10)的右部輸出端穿過除塵室(7)的左端并伸入至除塵室(7)的工作腔內，支撐板(3)的頂端右側設置有上開口，上開口的頂端設置有第二氣泵(11)，輸氣管(10)的左部輸入端與第二氣泵(11)的頂端連接，第二氣泵(11)的底端設置有進氣斗(12)，并且進氣斗(12)的底部輸入端穿過支撐板(3)的上開口自支撐板(3)的底端伸出，除塵室(7)工作腔的底端右側連通設置有排水管(13)，排水管(13)上設置有排水管閥門(14)。

2.如權利要求1所述的用于集成電路封裝焊接的裝置，其特征在于，除塵室(7)工作腔的底端左側連通設置有進水管(15)，進水管(15)的左部輸入端設置有水泵(16)，水泵(16)的頂部輸入端設置有輸水管(17)，輸水管(17)上設置有多組噴頭，并且多組噴頭均位于除塵室(7)的工作腔內。

3.如權利要求2所述的用于集成電路封裝焊接的裝置，其特征在于，還包括第一連接板(18)、轉軸(19)、第二連接板(20)、兩組彈簧(21)、第三連接板(22)、第四連接板(23)和螺母(24)，第一連接板(18)的底端與工作臺(1)的頂端連接，第一連接板(18)的內部設置有螺紋孔，轉軸(19)的左端插入并螺裝至第一連接板(18) 的螺紋孔內，并且轉軸(19)的左端自第一連接板(18)的左端伸出，轉軸(19)的左端與第二連接板(20)的右端連接，彈簧(21)的右端與第二連接板(20)的左端連接，彈簧(21)的左端與第三連接板(22)的右端連接，第四連接板(23)的底端與工作臺(1)的頂端連接，螺母(24)螺裝套設在轉軸(19)上，并且螺母(24)的左端與第一連接板(18)的右端貼緊。

4.如權利要求3所述的用于集成電路封裝焊接的裝置，其特征在于，還包括兩組伸縮桿(25)，兩組伸縮桿(25)的右端分別與第二連接板(20)左端的前側和后側連接，兩組伸縮桿(25)的左端分別與第三連接板(22)右端的前側和后側連接，并且兩組伸縮桿(25)分別位于兩組彈簧(21)內部。

5.如權利要求4所述的用于集成電路封裝焊接的裝置，其特征在于，轉軸(19)的右端設置有轉軸把手(26)。

6.如權利要求5所述的用于集成電路封裝焊接的裝置，其特征在于，工作臺(1)上設置有開口，開口的頂端設置有格柵板(27)，工作臺(1)底端的左前側、左后側、右前側和右后側均設置有支柱(28)。

7.如權利要求6所述的用于集成電路封裝焊接的裝置，其特征在于，還包括收納桶(29)，收納桶(29)放置于工作臺(1)開口底端的下側。

8.如權利要求7所述的用于集成電路封裝焊接的裝置，其特征在于，還包括底板(30)、四組螺紋桿(32)，底板(30)的頂端左側與四組支柱(28)的底端連接，底板(30)的頂端右側與除塵室(7)的底端連接，底板(30)底端的左前側、左后側、右前側和右后側均設置有螺紋管(31)，四組螺紋桿(32)的頂端分別插入并螺裝至四組螺紋管(31)的底端內部，四組螺紋桿(32)的底端均設置有固定托塊(33)。