[實用新型]一種晶片加工用推拉舟調節裝置有效
| 申請號: | 201920966522.5 | 申請日: | 2019-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN210378997U | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發明(設計)人: | 李丙科 | 申請(專利權)人: | 無錫松煜科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黃冠華 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶片 工用 推拉 調節 裝置 | ||
本實用新型公開了一種晶片加工用推拉舟調節裝置,包括推拉舟底板,推拉舟底板一側表面下部設置調節組件,調節組件包括支撐頂塊以及第一定位螺栓,支撐頂塊焊接固定在推拉舟底板一側表面下部,支撐頂塊中部設置第一調節螺桿,連接板一側表面上安裝第一定位螺栓,上夾板一側表面安裝角度調節組件,角度調節組件包括套管、固定球頭壓座、彈簧、挑桿以及支撐座,挑桿安裝在套管內,且挑桿一端活動卡接在固定球頭壓座內,套管一端固定連接在支撐座一側表面,固定球頭壓座通過螺釘固定連接在密封門一側表面,挑桿外側面上套裝彈簧,本實用新型能夠快速調節高度,同時能夠調節密封門的角度,擴大了使用范圍。
技術領域
本實用新型涉及晶片加工技術領域,特別涉及一種晶片加工用推拉舟調節裝置。
背景技術
用于晶片加工的擴散爐在運行過程中,配套使用的推拉舟通過承重槳將晶片送入擴散爐,經過工藝過程后將晶片再從擴散爐中取出。推拉舟的放置晶片的承重槳的前后、左右水平角度、左右的水平位置和整體的高度即三維狀態需要進行調整。
但是,現有技術中推拉舟,由于其高度調整通常通過螺栓定位調節,調節穩定性不佳,不便于作業人員操作,同時密封門的角度無法進行微調,無法根據爐口位置進行調節,使用局限性大。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種晶片加工用推拉舟調節裝置,為了解決上述技術中推拉舟,由于其高度調整通常通過螺栓定位調節,調節穩定性不佳,不便于作業人員操作,同時密封門的角度無法進行微調,無法根據爐口位置進行調節,使用局限性大問題,本實用新型的技術方案為:
一種晶片加工用推拉舟調節裝置,包括推拉舟底板、連接板、水平固定板、下夾板、上夾板、架臺底板以及方管,所述連接板設置在推拉舟底板一側表面,所述水平固定板焊接固定在連接板底端表面上,所述推拉舟底板一側表面下部設置調節組件,所述調節組件包括支撐頂塊以及第一定位螺栓,所述支撐頂塊焊接固定在推拉舟底板一側表面下部,所述支撐頂塊中部設置第一調節螺桿,所述連接板一側表面上安裝第一定位螺栓,且連接板通過第一定位螺栓與推拉舟底板固定連接,所述下夾板設置在架臺底板上側面上,所述上夾板設置在上夾板上側,且上夾板一側通過高度調節組件與下夾板一側相連接,所述上夾板另一側通過壓緊組件與下夾板另一側相連接,所述架臺底板固定在水平固定板上側面上,所述下夾板與下夾板之間的腔體內安裝方管,所述上夾板一側表面安裝角度調節組件,且角度調節組件一端連接密封門,所述角度調節組件包括套管、固定球頭壓座、彈簧、挑桿以及支撐座,所述挑桿安裝在套管內,且挑桿一端活動卡接在固定球頭壓座內,所述套管一端固定連接在支撐座一側表面,所述固定球頭壓座通過螺釘固定連接在密封門一側表面,所述挑桿外側面上套裝彈簧。
優選的,所述支撐頂塊中部開設螺紋孔,所述螺紋孔內通過螺紋連接第一調節螺桿,所述第一調節螺桿上端與連接板下側貼合。
優選的,所述連接板一側通過第二定位螺栓與推拉舟底板相連接。
優選的,所述水平固定板一側表面依次安裝第一調節螺栓、第二調節螺栓以及第三調節螺栓,所述第一調節螺栓與第三調節螺栓對稱設置在第二調節螺栓兩側。
優選的,所述高度調節組件包括方形導柱、第二調節螺桿以及后支撐塊,所述方形導柱固定連接在架臺底板上端面一側,所述方形導柱中部安裝第二調節螺桿,且第二調節螺桿上端貫穿后支撐塊,所述后支撐塊通過螺釘與上夾板固定連接。
優選的,所述壓緊組件包括調節塊、導向螺母、調節柱、壓板以及轉軸,所述調節塊設置在上夾板一側表面,所述導向螺母鑲嵌在調節塊底端表面上,所述調節柱貫穿連接在架臺底板一側表面,且調節柱上端通過螺紋與導向螺母連接,所述壓板位于上夾板上側,且壓板通過轉軸與調節塊轉動連接。
優選的,所述上夾板中部安裝蓋板,所述蓋板下端安裝密封板,所述密封板中部通過螺釘與方管固定連接,所述密封板兩側通過O型密封圈與方管表面貼合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





