[實用新型]半導體結構有效
| 申請號: | 201920964473.1 | 申請日: | 2019-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN209691756U | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發明(設計)人: | 李重寰;朱虹;陸震生 | 申請(專利權)人: | 上海籮箕技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 11227 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人: | 吳敏<國際申請>=<國際公布>=<進入國 |
| 地址: | 200120 上海市浦東新區中*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主動區 基底表面 走線區 擋墻 基底 半導體結構 附屬層 包圍 | ||
一種半導體結構,包括:基底,所述基底包括主動區及包圍所述主動區的走線區;第一擋墻,位于所述走線區的部分所述基底表面;第一涂層,位于所述主動區的所述基底表面。所述第一擋墻有助于約束所述第一涂層的附屬層的邊界。
技術領域
本實用新型涉及半導體制造技術領域,尤其涉及一種半導體結構。
背景技術
氧化物薄膜晶體管(Oxide Thin-Film Transistor,TFT))是場效應管的一種特殊類型。與非晶硅薄膜晶體管的主要區別為:氧化物薄膜晶體管的電子通道材料為氧化物,通常使用二氧化硅作為襯底。非晶硅薄膜晶體管的電子通道材料為非晶硅。
由于氧化物薄膜晶體管具有遷移率較高、大面積均勻性較好及制備工藝溫度較低等諸多優勢,因此氧化物薄膜晶體管廣泛應用于液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)和有機發光半導體(Organic Light-Emitting Diode, OLED)中。
但是,現有氧化物薄膜晶體管的結構仍有待改進。
實用新型內容
本實用新型解決的問題是提供一種半導體結構,有助于約束所述第一涂層的附屬層的邊界。
實用新型為解決上述問題,本實用新型提供一種半導體結構,包括:基底,所述基底包括主動區及包圍所述主動區的走線區;第一擋墻,位于所述走線區的部分所述基底表面;第一涂層,位于所述主動區的所述基底表面。
可選的,所述半導體結構還包括:第一主附屬層,所述第一主附屬層位于所述第一擋墻與所述第一涂層之間。
可選的,所述走線區包括第一子走線區、第二子走線區及第三子走線區,所述第三子走線區與所述主動區相鄰接,所述第二子走線區位于所述第一子走線區與所述第三子走線區之間,所述第一擋墻位于所述第二子走線區的所述基底表面,所述第一主附屬層位于所述第三子走線區的所述基底表面。
可選的,所述第一擋墻的寬度小于所述第一涂層的寬度。
可選的,所述第一擋墻包括相對的第一側壁及第二側壁,所述第二側壁朝向所述第一涂層,所述第一側壁遠離所述第一涂層;所述半導體結構還包括:第一副附屬層,所述第一副附屬層位于所述第一側壁表面上。
可選的,所述基底還包括包圍所述主動區及所述走線區的焊盤區。
可選的,所述半導體結構還包括:第二擋墻,所述第二擋墻位于所述第一擋墻頂部;第二涂層,所述第二涂層覆蓋所述第一涂層頂部。
可選的,所述第二擋墻包括相疊放的多個第二子擋墻,所述第二涂層包括相疊放的多個第二子涂層,所述第二子涂層的數量與所述第二子擋墻的數量相等。
可選的,相同層數的所述第二子涂層的頂部與所述第二子擋墻的頂部齊平。
可選的,所述第一擋墻的數量為一個或多個。
可選的,當所述第一擋墻的數量為多個時,相鄰所述第一擋墻的間距與所述第一擋墻的厚度的比值范圍為1~10。
可選的,所述第一擋墻的頂部與所述第一涂層的頂部齊平。
可選的,所述基底包括襯底及器件層,所述器件層覆蓋所述襯底頂部表面。
與現有技術相比,本實用新型的技術方案具有以下優點:
所述第一擋墻位于所述走線區的部分所述基底表面,所述第一涂層位于所述主動區的所述基底表面。所述第一擋墻的一側朝向所述第一涂層。在形成所述第一涂層的工藝中,所述第一涂層的附屬層橫跨所述第一擋墻的難度大,因此所述第一涂層的附屬層的邊界難以越至所述第一擋墻的另一側,因此所述第一擋墻有助于約束所述第一涂層的附屬層的邊界。
附圖說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海籮箕技術有限公司,未經上海籮箕技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920964473.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:陣列基板以及顯示裝置
- 下一篇:有機發光二極管顯示器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





