[實(shí)用新型]一種焦痂處理器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920956878.0 | 申請日： | 2019-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN210990806U | 公開（公告）日： | 2020-07-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳文清;李奕洪;唐毅;伍子英 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州醫(yī)科大學(xué)附屬第三醫(yī)院(廣州重癥孕產(chǎn)婦救治中心;廣州柔濟(jì)醫(yī)院) |
| 主分類號： | A61B90/70 | 分類號： | A61B90/70;A61B18/14 |
| 代理公司： | 廣東世紀(jì)專利事務(wù)所有限公司 44216 | 代理人： | 曾忠群 |
| 地址： | 510000*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 處理器 | ||
1.一種焦痂處理器，其特征在于：包括處理器座體(1)、設(shè)置于所述處理器座體(1)上的夾縫(3)，所述夾縫(3)的一邊內(nèi)側(cè)面或兩邊內(nèi)側(cè)面(2)設(shè)為粗糙摩擦面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焦痂處理器，其特征在于：所述處理器座體(1)由硬質(zhì)海綿做成，所述夾縫(3)開設(shè)于硬質(zhì)海綿的中部位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焦痂處理器，其特征在于：所述夾縫(3)為復(fù)合夾縫，包括V形夾縫(31)、線形夾縫(32)；所述V形夾縫(31)為上端和前端開口的雙向夾縫，一個(gè)是上端口向底面方向的夾縫，另一個(gè)是前端口向后面方向的夾縫；所述線形夾縫(32)為兩側(cè)粗糙摩擦面相互靠貼形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焦痂處理器，其特征在于：所述處理器座體(1)上對應(yīng)所述V形夾縫(31)的前端部位置做有凹陷位(4)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焦痂處理器，其特征在于：所述凹陷位(4)為弧型凹陷設(shè)計(jì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焦痂處理器，其特征在于：所述處理器座體(1)的底面設(shè)有不干膠粘貼面(5)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焦痂處理器，其特征在于：所述粗糙摩擦面為粗糙的磨砂結(jié)構(gòu)。
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