[實(shí)用新型]一種焦痂處理器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920956878.0
• 申請(qǐng)日: 2019-06-21
• 公開（公告）號(hào): CN210990806U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳文清;李奕洪;唐毅;伍子英
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州醫(yī)科大學(xué)附屬第三醫(yī)院(廣州重癥孕產(chǎn)婦救治中心;廣州柔濟(jì)醫(yī)院)
• 主分類號(hào): A61B90/70
• 分類號(hào): A61B90/70;A61B18/14
• 代理公司: 廣東世紀(jì)專利事務(wù)所有限公司 44216
• 代理人: 曾忠群

本實(shí)用新型所述焦痂處理器，其特點(diǎn)是：包括處理器座體、設(shè)置于所述處理器座體上的夾縫，所述夾縫的一邊內(nèi)側(cè)面或兩邊內(nèi)側(cè)面設(shè)為粗糙摩擦面。所述夾縫為復(fù)合夾縫，包括V形夾縫、線形夾縫；所述V形夾縫為上端和前端開口的雙向夾縫；所述線形夾縫為兩側(cè)粗糙摩擦面相互靠貼形成的夾縫，可增加兩側(cè)粗糙摩擦面對(duì)電刀筆電極的摩擦力。本實(shí)用新型在使用時(shí)不僅可以有效便捷地清除電刀頭電極上的焦痂和殘留組織，而且清除后的焦痂和殘留組織自動(dòng)收集在夾縫內(nèi)，使用極為方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及醫(yī)療用具領(lǐng)域,特別是一種手術(shù)用電刀筆配套的焦痂處理器。

背景技術(shù)

電刀筆是外科手術(shù)中使用的手術(shù)道具，是現(xiàn)代醫(yī)療現(xiàn)場(chǎng)中最常見的電子醫(yī)療器材之一。在利用電刀筆手術(shù)的過程中，電刀筆電極上常常沾有焦痂或殘留組織，需及時(shí)利用焦痂處理器清除。現(xiàn)有臨床中使用的焦痂處理器為平面形設(shè)計(jì)，手術(shù)醫(yī)生在使用時(shí)，電刀筆電極與焦痂處理器的接觸受角度影響接觸不充分，導(dǎo)致電刀筆電極上的焦痂或殘留組織不能一次性徹底清除干凈，需多次重復(fù)操作，不利于手術(shù)進(jìn)行；而且，清除后的焦痂或殘留組織遺留在焦痂處理器周圍，既給手術(shù)帶來異物遺留安全隱患，又給手術(shù)參與者帶來困擾。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述存在問題和不足，提供一種可以有效便捷地清除電刀筆電極上的焦痂和殘留組織，且清除后的焦痂和殘留組織自動(dòng)收集在夾縫內(nèi)，使用極為方便的焦痂處理器。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型所述焦痂處理器，其特點(diǎn)是：包括處理器座體、設(shè)置于所述處理器座體上的夾縫，所述夾縫的一邊內(nèi)側(cè)面或兩邊內(nèi)側(cè)面設(shè)為粗糙摩擦面。

處理器座體的制作材料可多種多樣，夾縫開設(shè)的位置也可根據(jù)需要來定；優(yōu)選方案是所述處理器座體由硬質(zhì)海綿做成，所述夾縫開設(shè)于硬質(zhì)海綿的中部位置。

進(jìn)一步方案是：所述夾縫為復(fù)合夾縫，包括V形夾縫、線形夾縫；所述V形夾縫為上端和前端開口的雙向夾縫，一個(gè)是上端口向底面方向的夾縫，另一個(gè)是前端口向后面方向的夾縫；所述線形夾縫為兩側(cè)粗糙摩擦面相互靠貼形成的夾縫，線形夾縫可增加兩側(cè)粗糙摩擦面對(duì)電刀筆電極的摩擦力，能用于頑固性焦痂和的殘留組織去掉。所述粗糙摩擦面一般采用粗糙的磨砂結(jié)構(gòu)，能快速的清潔電刀筆電極上的焦痂和殘留組織。

進(jìn)一步是：所述處理器座體上對(duì)應(yīng)所述V形夾縫的前端部位置做有凹陷位。優(yōu)選是所述凹陷位為弧型凹陷設(shè)計(jì)。所述弧型凹陷位設(shè)計(jì)在焦痂處理器對(duì)應(yīng)夾縫的前端部(作用始點(diǎn)位置)，有效地保證電刀筆電極更好的進(jìn)入夾縫進(jìn)行清除電刀筆電極上的焦痂和殘留組織。

為使本實(shí)用新型可根據(jù)手術(shù)的需要粘貼在合適位置，方便手術(shù)醫(yī)生的使用，還可在所述處理器座體的底面設(shè)有不干膠粘貼面。

本實(shí)用新型由于采用在處理器座體上設(shè)置夾縫和將夾縫的一邊內(nèi)側(cè)面或兩邊內(nèi)側(cè)面設(shè)為粗糙摩擦面的結(jié)構(gòu)，使本實(shí)用新型在與電刀筆配套手術(shù)時(shí)，可以通過夾縫的粗糙摩擦面有效的清除電刀筆頭部電極上的焦痂和殘留組織，清除后的焦痂和殘留組織又能自動(dòng)收集在夾縫內(nèi)，避免了現(xiàn)有平面形焦痂處理器不能將焦痂和殘留組織一次性徹底清除干凈和不能自動(dòng)收集清除后的焦痂和殘留組織的缺點(diǎn)。再加上本實(shí)用新型還采用由V形夾縫、線形夾縫組合的復(fù)合夾縫結(jié)構(gòu)和在焦痂處理器對(duì)應(yīng)夾縫的前端部(作用始點(diǎn)位置)設(shè)置弧型凹陷位結(jié)構(gòu)，有效地保證電刀筆電極更好的進(jìn)入夾縫進(jìn)行清除電刀筆電極上的焦痂和殘留組織。

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式