[實用新型]一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具

有效

• 申請號: 201920951643.2
• 申請日: 2019-06-24
• 公開（公告）號: CN210420213U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 肖旺墨
• 申請（專利權）人: 深圳市科特精密五金塑膠有限公司
• 主分類號: C25D5/06
• 分類號: C25D5/06;C25D7/00;C25D5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具，涉及工業制造技術領域。包括平面下料結構以及分料結構，平面下料結構包括線路板一，線路板一的底部固定連接有排母端子一，排母端子一的底部設有連料帶，連料帶上固定連接有排針，分料結構包括線路板二，線路板二的底部固定連接有排母端子二，排母端子一以及排母端子二上開設有加強折彎，排母端子二內卡接有排針.通過設置加強折彎，便于提高排母端子一以及排母端子二的卡合效果，有力保障彈片恢復原位，提高產品品質及使用壽命，通過設置連料帶，平面下料結構把關鍵防固部分通過連料帶采用連料方式固定產品，防止后續工藝碰撞可能會產生變形。

技術領域

本實用新型涉及工業制造技術領域，具體為一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具。

背景技術

根據現有的U形排母端子夾口接觸點需要鍍金要求，因端結結構的異型結構導致電鍍工藝中的刷鍍無法保證完成要求，只能用浸鍍工藝，浸鍍工藝需要把端子接觸點鍍金要求部位浸于金水電鍍池內。

但是現有的技術把很多不需要鍍金部分的端子也投入金水池內鍍金，導致實際鍍金部分比要求的接觸點鍍金多出太大的面積，造成了不必要的浪費，使之電鍍費用大大的變高，為此，提出一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具來解決上述問題。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具，具備電鍍效果精確，大大節省電鍍費用，降低產品制造成本，既能節省電鍍液且能精確完成電鍍要求等優點，解決了現有的技術實際鍍金部分比要求的接觸點鍍金多出太大的面積，造成了不必要的浪費，使之電鍍費用大大的變高的問題。

(二)技術方案

為實現上述，大大節省電鍍費用，降低產品制造成本，既能節省電鍍液且能精確完成電鍍要求的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具，包括平面下料結構以及分料結構，所述平面下料結構包括線路板一，所述線路板一的底部固定連接有排母端子一，所述排母端子一的底部設有連料帶，所述連料帶上固定連接有排針，所述分料結構包括線路板二，所述線路板二的底部固定連接有排母端子二，所述排母端子一以及排母端子二上開設有加強折彎，所述排母端子二內卡接有排針。

進一步優化本技術方案，所述排母端子二外固定連接有位于線路板二底部的排母膠芯。

進一步優化本技術方案，所述排母端子二內的排針上固定連接有位于排母膠芯正下方的針膠芯。

進一步優化本技術方案，所述連料帶為帽形，所述連料帶內壁的兩側均固定連接有卡片，所述連料帶通過卡片與排母端子一固定連接。

進一步優化本技術方案，所述平面下料結構以遠離線路板一的一端相對方式通過連接板固定連接。

進一步優化本技術方案，所述排針的形狀與排母端子一以及排母端子二內壁形狀相匹配。

進一步優化本技術方案，所述排母端子一以及排母端子二分別與線路板一以及線路板二電連接。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具，具備以下有益效果：

1、該便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具，通過設置加強折彎，便于提高排母端子一以及排母端子二的卡合效果，有力保障彈片恢復原位，提高產品品質及使用壽命，通過設置連料帶，平面下料結構把關鍵防固部分通過連料帶采用連料方式固定產品，防止后續工藝碰撞可能會產生變形。

2、該便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具，通過設置排母端子二，將排針鍍件下料后以刷鍍方式進行電鍍，再進行成形作業完成端子成品，便于電鍍精準完成要求，大大節省電鍍費用，降低產品制造成本，既能節省電鍍液且能精確完成電鍍要求。