[實用新型]一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具

有效

• 申請號: 201920951643.2
• 申請日: 2019-06-24
• 公開（公告）號: CN210420213U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 肖旺墨
• 申請（專利權）人: 深圳市科特精密五金塑膠有限公司
• 主分類號: C25D5/06
• 分類號: C25D5/06;C25D7/00;C25D5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具，包括平面下料結構(1)以及分料結構(2)，其特征在于：所述平面下料結構(1)包括線路板一(3)，所述線路板一(3)的底部固定連接有排母端子一(4)，所述排母端子一(4)的底部設有連料帶(5)，所述連料帶(5)上固定連接有排針(6)，所述分料結構(2)包括線路板二(7)，所述線路板二(7)的底部固定連接有排母端子二(8)，所述排母端子一(4)以及排母端子二(8)上開設有加強折彎(11)，所述排母端子二(8)內卡接有排針(6)。

2.根據權利要求1所述的一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具，其特征在于：所述排母端子二(8)外固定連接有位于線路板二(7)底部的排母膠芯(9)。

3.根據權利要求1所述的一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具，其特征在于：所述排母端子二(8)內的排針(6)上固定連接有位于排母膠芯(9)正下方的針膠芯(10)。

4.根據權利要求1所述的一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具，其特征在于：所述連料帶(5)為帽形，所述連料帶(5)內壁的兩側均固定連接有卡片，所述連料帶(5)通過卡片與排母端子一(4)固定連接。

5.根據權利要求1所述的一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具，其特征在于：所述平面下料結構(1)以遠離線路板一(3)的一端相對方式通過連接板固定連接。

6.根據權利要求1所述的一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具，其特征在于：所述排針(6)的形狀與排母端子一(4)以及排母端子二(8)內壁形狀相匹配。

7.根據權利要求1所述的一種便于半金錫電鍍達到膜厚要求的模具，其特征在于：所述排母端子一(4)以及排母端子二(8)分別與線路板一(3)以及線路板二(7)電連接。