[實用新型]經金屬回蝕處理的電路板

有效

• 申請號: 201920950082.4
• 申請日: 2019-06-24
• 公開（公告）號: CN210381508U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 李家銘
• 申請（專利權）人: 李家銘
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 郭化雨

本實用新型提供一種經金屬回蝕處理的電路板，其包括一基板、一第一電路層、一第一防焊層、一第二電路層及一第二防焊層，第一電路層具有至少一第一電接點，第一防焊層覆蓋局部第一電路層但裸露第一電接點，且第一防焊層具有至少一開窗，開窗內因金屬回蝕處理而不具有銅導線，第二電路層形成于基板的第二表面且具有至少一第二電接點，第二防焊層覆蓋第二表面及局部第二電路層但裸露第二電接點。其中，第一電接點電鍍有一第一金屬層，第二電接點電鍍有一第二金屬層，且更具有一可剝膠覆蓋第二防焊層并覆蓋已電鍍有第二金屬層的第二電接點。

技術領域

本實用新型是有關于一種電路板技術，特別是關于一種用于電路板的金屬回蝕技術的電路板結構。

背景技術

在記憶卡或其他類似電路板結構中，其基板的兩面分別具有鍍上通成為軟金(鎳/金層)的電接點及鍍上通稱為硬金(金合金)的電接點，鍍上軟金的電接點通常作為與芯片打線用的接點，鍍上硬金的電接點則通常作為金手指使用。

為了進行軟金及硬金的電鍍作業，現有電路板結構通常會在軟金電接點的一側形成有電鍍用導線(銅材質導線)，且電鍍用導線在電鍍時作為電流導通路徑。電鍍完成后，為了避免產生漏電或靜電累積的情形，需進行金屬回蝕處理，將這些電鍍用導線蝕刻移除。

現有技術的電鍍及金屬回蝕制程十分復雜且昂貴。如圖1所示，在進行電鍍之前，所需的銅電路(包括前述軟金電接點1、硬金電接點2及電鍍用導線3)均已制作完成，并且基板的兩面都已形成防焊層4A、4B，防焊層4A、4B有多處開窗分別裸露兩側的電接點1、2，同時，防焊層4A更進一步在電鍍用導線3的位置預先開窗，以便于后續的金屬回蝕處理。

接著，先進行硬金電接點的電鍍處理。如圖2所示，硬金電鍍前需先在基板兩側均貼附干膜5，而后如圖3所示，通過曝光顯影技術在硬金電接點2側的干膜5開窗裸露出要電鍍硬金的電接點2，然后電鍍上硬金層2A。

而后，如圖4所示，移除基板兩側的干膜。緊接著，如圖5所示，在基板兩側再次貼附新的干膜5A，而后如圖6所示，通過曝光顯影技術在軟金電接點1側的干膜5A開窗裸露出要電鍍軟金的電接點1，接著電鍍上軟金層1A。

然后，如圖7所示，再次移除基板兩側的干膜。最后，如圖8所示，通過堿性蝕刻處理，將裸露的電鍍用導線3蝕刻移除。

如上所述，現有技術存在必須貼附共計四層干膜，并且在其中兩面干膜進行曝光顯影處理，這樣的電路及金屬回蝕處理不僅制程復雜度高，處理成本也十分昂貴，影響電路板廠獲利甚巨。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種制程簡便、成本較低的金屬回蝕制程及其結構。

為了達成上述及其他目的，本實用新型還提供一種經金屬回蝕處理的電路板，其包括一基板、一第一電路層、一第一防焊層、一第二電路層及一第二防焊層，第一電路層形成于基板的第一表面且具有至少一第一電接點，第一防焊層覆蓋第一表面及局部第一電路層但裸露第一電接點，且第一防焊層具有至少一開窗，開窗內因金屬回蝕處理而不具有銅導線，第二電路層形成于基板的第二表面且具有至少一第二電接點，第二防焊層覆蓋第二表面及局部第二電路層但裸露第二電接點。其中，第一電接點電鍍有一第一金屬層，第二電接點電鍍有一第二金屬層，且更具有一可剝膠覆蓋第二防焊層并覆蓋已電鍍有第二金屬層的第二電接點。

通過上述設計，本實用新型省略了以往在基板兩側形成干膜并需進行曝光顯影的繁復作業，可大幅簡化制程并降低成本，且貼附于第二防焊層的可剝膠除了可避免第二電接點被鍍上第一金屬層外，還可保護第二金屬層不被刮傷。

有關本實用新型的其它功效及實施例的詳細內容，配合附圖說明如下。

附圖說明