[實用新型]經金屬回蝕處理的電路板有效

申請號：	201920950082.4	申請日：	2019-06-24
公開（公告）號：	CN210381508U	公開（公告）日：	2020-04-21
發明（設計）人：	李家銘	申請（專利權）人：	李家銘
主分類號：	H05K3/06	分類號：	H05K3/06
代理公司：	北京集佳知識產權代理有限公司 11227	代理人：	郭化雨
地址：	中國臺灣新北***	國省代碼：	臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	金屬處理電路板
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【權利要求書】：

1.一種經金屬回蝕處理的電路板，其特征在于，包括：

一基板、一第一電路層、一第一防焊層、一第二電路層及一第二防焊層，該第一電路層形成于該基板的一第一表面，該第一電路層具有至少一第一電接點，該第一防焊層覆蓋該基板的第一表面及局部所述第一電路層，該第一防焊層裸露該第一電接點，且該第一防焊層具有至少一開窗，該開窗內因金屬回蝕處理而不具有銅導線，該第二電路層形成于該基板的一第二表面，該第二電路層具有至少一第二電接點，該第二防焊層覆蓋該基板的第二表面及局部所述第二電路層，但該第二防焊層裸露該第二電接點；

其中，該第一電接點上電鍍有一第一金屬層，該第二電接點上電鍍有一第二金屬層，且該電路板更具有一可剝膠覆蓋該第二防焊層并覆蓋已電鍍有所述第二金屬層的第二電接點。

2.如權利要求1所述經金屬回蝕處理的電路板，其特征在于，該第一金屬層包括一電鍍于該第一電接點上的鎳層及一電鍍于該鎳層上的金層，該第二金屬層包括一金合金層。

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