[實用新型]嵌入式散熱結構的PCB板

有效

• 申請號: 201920944062.6
• 申請日: 2019-06-21
• 公開（公告）號: CN210247145U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 謝齊輝;凌翰;陳凡
• 申請（專利權）人: 謝齊輝
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 合肥左心專利代理事務所(普通合伙) 34152
• 代理人: 周翠娟

本實用新型公開了嵌入式散熱結構的PCB板，包括基板，所述基板上貼設有焊接面板，所述基板的上端開設有安裝槽，所述安裝槽內安裝有導熱片，所述導熱片上焊接有多個導熱絲，多個所述導熱絲共同連接有對流散熱機構。本實用新型通過第一金屬散熱管和第二金屬散熱管形成溫差，使得溫差空氣形成對流，加速熱量的散發，節省能源，且嵌入式一體結構更加節省空間，便于生產較薄的電子產品。

技術領域

本實用新型涉及腰托鋼絲檢具領域，尤其涉及嵌入式散熱結構的PCB板。

背景技術

PCB板在使用過程中，由于電子元器件會產生大量熱量，而PCB基板的散熱性能較差，導致溫度無法快速散出，影響電子元器件的工作。

現有的散熱結構大多為增加風扇風冷或水泵液冷來增加散熱，但外加機構需要額外供電，增加能源消耗，且體積變大，不適用于小型電子產品，而目前嵌入式結構多為嵌入一塊散熱片增加散熱面積，但散熱片單獨使用效果并不明顯，且散熱片無法覆蓋整個PCB板，因此散熱速度較慢。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的嵌入式散熱結構的PCB板。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

嵌入式散熱結構的PCB板，包括基板，所述基板上貼設有焊接面板，所述基板的上端開設有安裝槽，所述安裝槽內安裝有導熱片，所述導熱片上焊接有多個導熱絲，多個所述導熱絲共同連接有對流散熱機構。

優選地，所述導熱片的上表面上涂有導熱硅脂，且導熱硅脂的上表面與焊接面板的下表面完全接觸，高導熱系數的導熱硅脂能夠將焊接面板上的電子元器件運行時散發的熱量傳導到導熱片上。

優選地，所述對流散熱機構包括開設在基板內的多個散熱槽，每個所述散熱槽內均插設有第一金屬散熱管和第二金屬散熱管，且第一金屬散熱管與第二金屬散熱管相連接，且第一金屬散熱管與第二金屬散熱管的直徑相同，采用焊接方式連接。

優選地，每個所述第一金屬散熱管的外側管壁上均套設有導熱線圈，多個所述導熱線圈與多個導熱絲相連接，多個導熱絲能夠將導熱片上的熱量傳導至多個導熱線圈上，多個導熱線圈通過大面積接觸傳導將熱量傳導至第一金屬散熱管上。

優選地，所述焊接面板上插設有多個散熱片，且多個散熱片的下端穿過焊接面板插設再基板內，且多個第二金屬散熱管在基板內插設在多個散熱片上，多個散熱片與多個第二金屬散熱管接觸，用于將多個第二金屬散熱管上的熱量快速通過外界空氣接觸散出，即多個散熱片能夠保證第二金屬散熱管處于一個相對較低的溫度。

優選地，所述第一金屬散熱管的導熱系數不等于第二金屬散熱管的導熱系數，兩種導熱系數不同的第一金屬散熱管和第二金屬散熱管會使得兩端具有一定的溫差，而第二金屬散熱管通過多個散熱片使得自身溫度較低，第一金屬散熱管通過導熱線圈使得自身溫度較高，根據氣體的對流現象可知，低溫處的氣體向高溫處氣體流動，形成氣流，則使得第一金屬散熱管和第二金屬散熱管連接成的總散熱管內形成由第二金屬散熱管向第一金屬散熱管流動的氣流，使熱量隨氣流散出，增加PCB板的散熱，且無需供電，節省能源。

本實用新型具有以下有益效果：

1、通過第一金屬散熱管和第二金屬散熱管的導熱系數不同形成溫差，再通過散熱片和導熱線圈使得溫差增大，從而使得第二金屬散熱管處的空氣溫度低于第一金屬散熱管處的空氣溫度，形成空氣流動，使得第一金屬散熱管處的熱量快速隨氣流散出，增加PCB板的散熱能力，且無需供電，節省電能。

2、導熱硅脂能夠將焊接面板上的電子元器件產生的熱量快速傳導至導熱片上，導熱片通過多個導熱絲快速將熱量傳導至導熱線圈上，從而使得第一金屬散熱管溫度升高，增加氣流流動速度，從而增加散熱速度。

3、對流散熱機構嵌入再基板內，無需額外供電，且無需外部較大的空間安裝，減小PCB板的體積，便于生產較薄的電子產品。