[實(shí)用新型]嵌入式散熱結(jié)構(gòu)的PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920944062.6
• 申請(qǐng)日: 2019-06-21
• 公開（公告）號(hào): CN210247145U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝齊輝;凌翰;陳凡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 謝齊輝
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 合肥左心專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34152
• 代理人: 周翠娟

1.嵌入式散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)上貼設(shè)有焊接面板(5)，所述基板(1)的上端開設(shè)有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)安裝有導(dǎo)熱片(7)，所述導(dǎo)熱片(7)上焊接有多個(gè)導(dǎo)熱絲(8)，多個(gè)所述導(dǎo)熱絲(8)共同連接有對(duì)流散熱機(jī)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)熱片(7)的上表面上涂有導(dǎo)熱硅脂(6)，且導(dǎo)熱硅脂(6)的上表面與焊接面板(5)的下表面完全接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于，所述對(duì)流散熱機(jī)構(gòu)包括開設(shè)在基板(1)內(nèi)的多個(gè)散熱槽(4)，每個(gè)所述散熱槽(4)內(nèi)均插設(shè)有第一金屬散熱管(2)和第二金屬散熱管(10)，且第一金屬散熱管(2)與第二金屬散熱管(10)相連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌入式散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于，每個(gè)所述第一金屬散熱管(2)的外側(cè)管壁上均套設(shè)有導(dǎo)熱線圈(3)，多個(gè)所述導(dǎo)熱線圈(3)與多個(gè)導(dǎo)熱絲(8)相連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌入式散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于，所述焊接面板(5)上插設(shè)有多個(gè)散熱片(9)，且多個(gè)散熱片(9)的下端穿過焊接面板(5)插設(shè)再基板(1)內(nèi)，且多個(gè)第二金屬散熱管(10)在基板(1)內(nèi)插設(shè)在多個(gè)散熱片(9)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的嵌入式散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于，所述第一金屬散熱管(2)的導(dǎo)熱系數(shù)不等于第二金屬散熱管(10)的導(dǎo)熱系數(shù)。