[實用新型]芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920929428.2
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN210040172U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳寶全;蔣萬里
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 11329 北京龍雙利達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 范華英;毛威

本公開涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備。所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板、連接器、影像傳感模塊和輔助模塊，所述影像傳感模塊和所述輔助模塊利用所述基板進行一體式封裝；所述影像傳感模塊包括影像傳感芯片，所述影像傳感芯片封裝在所述基板的第一表面；所述輔助模塊包括至少一個光學(xué)輔助芯片，所述至少一個光學(xué)輔助芯片封裝在所述基板的第二表面，并通過所述基板與所述影像傳感芯片進行電性連接；所述連接器連接在所述基板上，用于供所述芯片封裝結(jié)構(gòu)與外界單元進行電性連接。本公開實施例可以提高芯片封裝模組的集成度并降低模組的總體積。

本申請是申請日為2018年9月29日、申請?zhí)枮?01821611765.9、名稱為“芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備”的實用新型申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，并且更具體地，涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

伴隨著科學(xué)技術(shù)的進步以及用戶需求的逐步提升，電子設(shè)備的集成度越來越高。為了適應(yīng)這種發(fā)展趨勢，電子設(shè)備當(dāng)中使用的各類元件、器件也面臨著向集成度更高、體積更小、標(biāo)準(zhǔn)化程度更高的方向轉(zhuǎn)變。

然而，光學(xué)指紋芯片作為具有光學(xué)指紋識別功能的電子設(shè)備的重要組成部分，受其封裝方式的影響，集成度受到了很大的限制。當(dāng)前的光學(xué)指紋芯片一般使用分離式的光學(xué)指紋模組封裝方案，通常此類光學(xué)指紋模組的影像傳感芯片、輔助芯片和連接器分別黏貼于不同的基板上，然后通過柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)將輔助模塊、影像傳感芯片模塊、連接器等實現(xiàn)電連接。此類方式集成度低，體積大，并且難以實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，難以滿足市場需求。

實用新型內(nèi)容

針對背景技術(shù)中的問題，本公開提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，有效提高了芯片封裝集成度，減小了體積，同時提高了標(biāo)準(zhǔn)化程度。

第一方面，提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板、連接器、影像傳感模塊和輔助模塊，所述影像傳感模塊和所述輔助模塊利用所述基板進行一體式封裝；所述影像傳感模塊包括影像傳感芯片，所述影像傳感芯片封裝在所述基板的第一表面；所述輔助模塊包括至少一個光學(xué)輔助芯片，所述至少一個光學(xué)輔助芯片封裝在所述基板的第二表面，并通過所述基板與所述影像傳感芯片進行電性連接；所述連接器連接在所述基板上，用于供所述芯片封裝結(jié)構(gòu)與外界單元進行電性連接。

作為本公開提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)的一種可選實現(xiàn)方案，所述連接器連接在所述基板的第一表面或者第二表面；具體地，所述影像傳感芯片和所述至少一個光學(xué)輔助芯片分別設(shè)置在所述基板的第一表面和第二表面的主體部，且所述連接器連接在所述基板的第一表面或者第二表面的邊緣部。

作為本公開提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)的一種可選實現(xiàn)方案，所述基板還包括多個側(cè)面，所述連接器設(shè)置在所述基板的其中一個側(cè)面。

作為本公開提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)的一種可選實現(xiàn)方案，所述第一表面為所述基板的主表面，所述第二表面為所述基板與所述主表面相背離的背面。

作為本公開提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)的一種可選實現(xiàn)方案，所述影像傳感模塊還包括鏡頭模塊，所述鏡頭模塊設(shè)置在所述影像傳感芯片的上方，用于將目標(biāo)光信號會聚或者導(dǎo)引到所述影像傳感芯片。

作為本公開提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)的一種可選實現(xiàn)方案，所述鏡頭模塊包括鏡筒和收容在所述鏡筒的光學(xué)鏡頭，所述影像傳感芯片包括光學(xué)感應(yīng)陣列，所述光學(xué)鏡頭與所述光學(xué)感應(yīng)陣列進行光路對準(zhǔn)設(shè)置。

作為本公開提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)的一種可選實現(xiàn)方案，所述鏡頭模塊還包括濾光片，所述濾光片收容在所述鏡筒，并位于所述光學(xué)鏡頭和所述影像傳感芯片之間，所述濾光片用于隔離外部干擾光以阻止其進入所述光學(xué)感應(yīng)陣列。