[實用新型]芯片封裝結構和電子設備

有效

• 申請號: 201920929428.2
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN210040172U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 吳寶全;蔣萬里
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 11329 北京龍雙利達知識產權代理有限公司
• 代理人: 范華英;毛威

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括基板、影像傳感模塊和輔助模塊，所述影像傳感模塊和所述輔助模塊利用所述基板進行一體式封裝；

所述影像傳感模塊為光學指紋檢測模塊，包括影像傳感芯片，所述影像傳感芯片封裝在所述基板的第一表面；

所述輔助模塊包括至少一個光學輔助芯片，所述至少一個光學輔助芯片封裝在所述基板的第二表面，并通過所述基板與所述影像傳感芯片進行電性連接。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構還包括連接器，所述連接器連接在所述基板上，用于供所述芯片封裝結構與外界單元進行電性連接。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述連接器連接在所述基板的第一表面或者第二表面。

4.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述影像傳感芯片和所述至少一個光學輔助芯片分別設置在所述基板的第一表面和所述基板的第二表面的主體部，且所述連接器連接在所述基板的第一表面或者所述基板的第二表面的邊緣部。

5.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述基板還包括多個側面，所述連接器設置在所述基板的其中一個側面。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述影像傳感芯片通過第一粘合劑貼合到所述基板的第一表面，且其表面的焊盤通過第一金屬線連接到所述基板的第一表面的電連接點。

7.根據權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述光學輔助芯片通過第二粘合劑貼合到所述基板的第二表面，且其表面的焊盤通過第二金屬線連接到所述基板的第二表面的電連接點，并且所述光學輔助芯片通過所述基板的連接線路與所述影像傳感芯片進行電性連接。

8.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述基板為具有硅通孔的硅基板，所述影像傳感芯片通過其底面的焊盤連接到所述硅基板的第一表面，且所述影像傳感芯片的至少部分焊盤與所述硅基板的硅通孔進行電性連接。

9.根據權利要求8所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述光學輔助芯片通過其底面的焊盤以倒裝焊接方式連接到所述硅基板的第二表面，且所述光學輔助芯片的至少部分焊盤通過所述硅通孔與所述影像傳感芯片進行電性連接。

10.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述影像傳感模塊還包括鏡頭模塊，所述鏡頭模塊設置在所述影像傳感芯片的上方，用于將目標光信號會聚或者導引到所述影像傳感芯片。

11.根據權利要求10所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述鏡頭模塊包括鏡筒和收容在所述鏡筒的光學鏡頭，所述影像傳感芯片包括光學感應陣列，所述光學鏡頭與所述光學感應陣列進行光路對準設置。

12.根據權利要求11所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述目標光信號為從手指表面反射的指紋檢測光，其中所述指紋檢測光通過所述光學鏡頭會聚或者導引到所述影像傳感芯片，所述影像傳感芯片用于檢測所述指紋檢測光以進行光學指紋成像。

13.根據權利要求11所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述鏡頭模塊還包括濾光片，所述濾光片收容在所述鏡筒，并位于所述光學鏡頭和所述影像傳感芯片之間，所述濾光片用于隔離外部干擾光以阻止其進入所述光學感應陣列。

14.根據權利要求1至13中任一項所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述輔助模塊還包括至少一個電容，所述至少一個電容通過焊錫連接到所述基板的第二表面的邊緣區域。