[實用新型]一種具有自動抓取鋪層功能的smc片料自動切料機

有效

• 申請號: 201920919279.1
• 申請日: 2019-06-18
• 公開（公告）號: CN210651014U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 高啟中
• 申請（專利權）人: 臺州市黃巖天騏機械設備有限公司
• 主分類號: B26D7/32
• 分類號: B26D7/32;B26D7/30
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 梁永昌

1.一種具有自動抓取鋪層功能的smc片料自動切料機，包括主機體，所述主機體上設置有控制柜、smc片料輸送裝置、縱向切料裝置和橫向切料裝置，所述橫向切料裝置上設置有切料出料口，所述主機體的一側設置有與切料出料口配合的輸送平臺，所述控制柜中設置有主控制器；其特征在于：所述輸送平臺的送料出料端配套有重量計算稱重裝置，所述重量計算稱重裝置包括承重架體，所述承重架體的上側設置有稱重平臺，所述承重架體和稱重平臺之間還設置有能稱量放置在稱重平臺上側的smc片料重量的稱重傳感器，所述控制柜中還設置有稱重顯示控制器，所述稱重傳感器、稱重顯示控制器和主控制器依次電連接；所述輸送平臺和重量計算稱重裝置的上側設置有龍門式XYZ三軸滑臺，所述龍門式XYZ三軸滑臺的Z軸下端連接有抓取裁切后smc片料的夾具。

2.根據權利要求1所述的一種具有自動抓取鋪層功能的smc片料自動切料機，其特征在于：所述承重架體包括四根立柱，四根所述立柱的上端連接有支撐框架。