[實用新型]一種引線框架

有效

• 申請號: 201920918330.7
• 申請日: 2019-06-19
• 公開（公告）號: CN210006726U
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 沈健;高迎陽;陳奉明
• 申請（專利權）人: 泰州東田電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種引線框架，屬于半導體元件技術領域。本實用新型包括設置在同一下邊帶上的若干個框架單元，相鄰框架單元通過連接筋相連接，本實用新型的連接筋上方中心位置設有上預留切割口，相鄰框架單元散熱片之間的連接筋上設有工藝孔。本實用新型在現有技術的基礎上，通過對相鄰引線框架的散熱片之間的連接筋的長度進行調整，減少了塑封前需要切斷的長度和強度，從而減少了切斷工藝中零件的震碎率。

技術領域

本實用新型涉及半導體元件技術領域，具體涉及一種引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用塑封引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

現有技術中，散熱片之間連接筋的長度過長，從而導致塑封前對引線框架進行切割時，容易產生震碎現象。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種能夠有效減少震碎率的引線框架。

本實用新型的技術方案是：一種引線框架，包括設置在同一下邊帶上的若干個框架單元，相鄰框架單元通過連接筋相連接，框架單元包括載片區，載片區上方設有散熱片，載片區下部中間位置連接有集電極管腳，集電極管腳左右兩側分別設有基極管腳和發射極管腳，集電極管腳和基極管腳之間、集電極管腳和發射極管腳之間均通過中筋相連接，集電極管腳、基極管腳和發射極管腳下部分別連接有第一管腳、第二管腳和第三管腳，所述基極管腳和發射極管腳上部分別連接有框架部分和濺絲部，連接筋上方中心位置設有上預留切割口，相鄰框架單元散熱片之間的連接筋上設有工藝孔，工藝孔為T型，工藝孔與上預留切割口位于同一直線上；

進一步的技術方案，下邊帶上設有若干個下預留切割口，下預留切割口與上預留切割口位于同一直線上；

進一步的技術方案，載片區上沿著四周分布有四組壓印框，每組壓印框包括兩條沿著載片區邊界平行分布的壓印框；

進一步的技術方案，壓印框之間設有向內凹陷的壓印槽。

本實用新型的有益效果：

本實用新型在現有技術的基礎上，通過對相鄰引線框架的散熱片之間的連接筋的長度進行調整，減少了塑封前需要切斷的長度，從而減少了切斷工藝中零件的震碎率。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖，

其中，1、框架單元；2、下邊帶，21、下預留切割口；3、連接筋，31、上預留切割口，32、工藝孔；4、載片區，41、壓印框，42、壓印槽；5、集電極管腳；6、基極管腳，61、框架部分；7、發射極管腳，71、濺絲部；8、中筋，81、第二管腳，82、第一管腳，83、第三管腳；9、散熱片。

具體實施方式

下面通過非限制性實施例，進一步闡述本實用新型，理解本實用新型。

如圖1，本實用新型引線框架，包括設置在同一下邊帶2上的四個框架單元1，相鄰框架單元1通過連接筋3相連接，框架單元1包括載片區4，載片區4上沿著四周分布有四組壓印框42，每組壓印框42包括兩條沿著載片區4邊界平行分布的壓印框42；兩側的壓印框42之間設有向內凹陷的壓印槽42。壓印槽42與通槽增大了載片區4的樹脂接合面，使得載片區4的樹脂結合性更好，使得塑封更加牢靠。