[實用新型]一種引線框架有效
| 申請號: | 201920918330.7 | 申請日: | 2019-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN210006726U | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發明(設計)人: | 沈健;高迎陽;陳奉明 | 申請(專利權)人: | 泰州東田電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225321 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 本實用新型 連接筋 相鄰框架 散熱片 半導體元件 框架單元 相鄰引線 引線框架 工藝孔 切割口 下邊帶 塑封 預留 | ||
1.一種引線框架,包括設置在同一下邊帶上的若干個框架單元,相鄰框架單元通過連接筋相連接,所述框架單元包括載片區,載片區上方設有散熱片,載片區下部中間位置連接有集電極管腳,所述集電極管腳左右兩側分別設有基極管腳和發射極管腳,所述集電極管腳和基極管腳之間、集電極管腳和發射極管腳之間均通過中筋相連接,集電極管腳、基極管腳和發射極管腳下部分別連接有第一管腳、第二管腳和第三管腳,所述基極管腳和發射極管腳上部分別連接有框架部分和濺絲部,其特征在于,連接筋上方中心位置設有上預留切割口,相鄰框架單元散熱片之間的連接筋上設有工藝孔,工藝孔為T型,工藝孔與上預留切割口位于同一直線上。
2.根據權利要求1所述的一種引線框架,其特征在于,下邊帶上設有若干個下預留切割口,下預留切割口與上預留切割口位于同一直線上。
3.根據權利要求1所述的一種引線框架,其特征在于,所述載片區上沿著四周分布有四組壓印框,每組壓印框包括兩條沿著載片區邊界平行分布的壓印框。
4.根據權利要求1所述的一種引線框架,其特征在于,壓印框之間設有向內凹陷的壓印槽。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于泰州東田電子有限公司,未經泰州東田電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920918330.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





