[實(shí)用新型]一種交接裝置、半導(dǎo)體設(shè)備以及半導(dǎo)體生產(chǎn)線有效

申請(qǐng)?zhí)枺?/td>	201920917080.5	申請(qǐng)日：	2019-06-18
公開（公告）號(hào)：	CN209804622U	公開（公告）日：	2019-12-17
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：	劉凱;董洪波;王剛	申請(qǐng)（專利權(quán)）人：	上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司
主分類號(hào)：	H01L21/677	分類號(hào)：	H01L21/677;H01L21/268;H01L21/324
代理公司：	11332 北京品源專利代理有限公司	代理人：	胡彬
地址：	201203 上海市浦***	國(guó)省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關(guān)鍵詞：	半導(dǎo)體生產(chǎn)線半導(dǎo)體設(shè)備本實(shí)用新型交接裝置處理面轉(zhuǎn)動(dòng) 集成電路裝備朝上放置朝下放置翻轉(zhuǎn)裝置放置工位節(jié)省空間帶動(dòng)片制造
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【權(quán)利要求書】：

1.一種交接裝置，包括本體(1)以及片叉(2)，所述本體(1)能帶動(dòng)所述片叉(2)運(yùn)動(dòng)，所述片叉(2)被配置為吸附工件，其特征在于，所述片叉(2)能相對(duì)所述本體(1)轉(zhuǎn)動(dòng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交接裝置，其特征在于，所述片叉(2)的轉(zhuǎn)軸與待放置工位的上表面平行。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交接裝置，其特征在于，所述片叉(2)上設(shè)置有吸附組件，所述吸附組件被配置為吸附所述工件，所述吸附組件的吸附面與所述工件的表面相貼合。

4.一種半導(dǎo)體設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1所述交接裝置(100)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體設(shè)備，其特征在于，所述工件包括沿豎直方向設(shè)置的鍵合層(203)和硅片層(204)，至少部分所述硅片層(204)從所述鍵合層(203)的一側(cè)伸出，所述半導(dǎo)體設(shè)備還包括：

旋轉(zhuǎn)臺(tái)(300)，被配置為放置所述工件；以及

檢測(cè)裝置(400)，設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)(300)的上方，且被配置為采集所述硅片層(204)的邊緣信息。

6.一種半導(dǎo)體生產(chǎn)線，其特征在于，包括如權(quán)利要求4或5所述的半導(dǎo)體設(shè)備。

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