[實用新型]一種快捷的半導體器件清洗裝置

有效

• 申請號: 201920910245.6
• 申請日: 2019-06-17
• 公開（公告）號: CN209843675U
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 衛靜婷;陳利偉
• 申請（專利權）人: 廣東開放大學(廣東理工職業學院)
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/12;B08B3/14
• 代理公司: 44555 深圳市鼎泰正和知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 陳文姬

本實用新型公開了一種快捷的半導體器件清洗裝置，其結構機體、支腳、出水管和調節閥，通過在機體頂底左部設置加氣裝置，將中空板與硬管分別經過板槽和桿槽處取下置入到清洗濾桶內部底端，經過外部供氣機的充氣口與置氣軟管左端密閉連接并固定，再啟動外部的供氣機使得氣流在中空板頂端面向上沖出，使得清洗液向上流動，達到了經過增加向上的充氣部件而加大對清洗液的震蕩效果以加快清洗的有益效果；并且在機體底端中部設置濾水裝置，經過啟動驅動電機運轉，使得轉動軸在軸承作用下帶動連接座轉動，而連接座頂端中部的連接槽與清洗濾桶底端的連接凸塊螺紋連接固定，從而清洗濾桶轉動，達到了通過離心方式以便于進行瀝干的有益效果。

技術領域

本實用新型涉及半導體器件處理機械技術領域，具體涉及一種快捷的半導體器件清洗裝置。

背景技術

半導體器件，是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換；

在半導體器件和集成電路的制造過程中，幾乎每道工序都涉及到清洗，而且集成電路的集成度愈高，制造工序愈多，所需的清洗工序也愈多，在諸多的清洗工序中，只要其中有一道工序達不到要求，則將前功盡棄，導致整批芯片的報廢。可以說如果沒有有效的清洗技術，便沒有今日的半導體器件、集成電路和超大規模集成電路的發展；

無可避免的，半導體器件在制造過程中也需要進行清洗處理，而現有技術一般是通過帶有超聲波的裝置進行清洗，但是現有的該裝置在清洗時對清洗液的震蕩效果差導致清洗不夠快捷；并且進行半導體器件后續瀝干的操作不便。

實用新型內容

(一)要解決的技術問題

為了克服現有技術不足，現提出一種快捷的半導體器件清洗裝置，以解決該裝置在清洗時對清洗液的震蕩效果差導致清洗不夠快捷；并且進行半導體器件后續瀝干的操作不便的問題，經過增加向上的充氣部件而加大對清洗液的震蕩效果以加快清洗，并且通過離心方式以便于進行瀝干的效果。

(二)技術方案

本實用新型通過如下技術方案實現：本實用新型提出了一種快捷的半導體器件清洗裝置，包括，

機體；

機體底端四部角落與支腳焊接；

機體前端中下部焊接有出水管，出水管頂端中部與調節閥固定連接，出水管后端與清洗槽內壁連通；

機體前端左下部與開關螺栓連接，開關左端設置有電源線；

機體頂端左部設置有加氣裝置；

機體左右兩端面均固定嵌入有超聲波組件，并且超聲波組件均與清洗槽內壁連通；

機體底端中部設置有濾水裝置。

進一步的，所述加氣裝置包括放置板、板槽、桿槽、支撐板、置氣軟管、硬管、中空板和氣孔，所述放置板右端中部設置有板槽，所述桿槽設置于放置板頂端右中部，所述支撐板底端與放置板頂端左前部焊接，所述置氣軟管貫穿支撐板左右兩端，并且支撐板與置氣軟管固定連接，所述硬管頂端與置氣軟管右端底部熱熔連接，所述中空板頂端中部與硬管熱熔連接，所述中空板頂端設置有氣孔，所述機體頂端左部與放置板螺栓連接。

進一步的，所述濾水裝置包括外殼、驅動電機、轉動軸、軸承、連接座、連接凸塊和清洗濾桶，所述外殼內壁底端設置有驅動電機，所述轉動軸底端與驅動電機固定插接，所述軸承內壁與轉動軸外表面上部固定插接，所述連接座底端中部與轉動軸焊接，所述清洗濾桶底端中部與連接凸塊焊接，所述連接凸塊外表面中部與連接座頂端中部螺紋連接，所述軸承外表面中部固定嵌入機體底端中部。

進一步的，所述超聲波組件包括超聲波發生器和超聲換能器，所述超聲波發生器左端與超聲換能器右端螺栓連接，所述超聲換能器左端與清洗槽內壁連通。