[實用新型]一種用于晶圓探針卡的顯微鏡校正裝置有效
| 申請號: | 201920882105.2 | 申請日: | 2019-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN210181200U | 公開(公告)日: | 2020-03-24 |
| 發明(設計)人: | 孫軍 | 申請(專利權)人: | 無錫新微陽科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R35/00 | 分類號: | G01R35/00 |
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| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 探針 顯微鏡 校正 裝置 | ||
本實用新型涉及探針校正的技術領域,公開了一種用于晶圓探針卡的顯微鏡校正裝置,其技術方案要點是包括顯微鏡、夾緊組件和調節組件;夾緊組件包括底支撐板,底支撐板上呈豎向固定連接有支柱,支柱沿著底支撐板的長度方向相對設置,兩側支柱的頂面分別固定連接有承接板,承接板上貼合有壓板,兩側壓板相對的側面開有卡槽,卡槽位于壓板的下表面,壓板上穿設有鎖緊螺栓,鎖緊螺栓穿入卡槽內,其與壓板之間螺紋連接;調節組件包括支撐柱和連接在支撐柱上的延伸桿組,顯微鏡連接在延伸桿組遠離支撐柱的一端。本實用新型通過夾緊組件對探針卡進行夾緊,利用顯微鏡觀察探針是否彎折,整個過程無需人工穩定,從而達到了節省工作人員勞動負荷的效果。
技術領域
本實用新型涉及探針校正的技術領域,特別涉及一種用于晶圓探針卡的顯微鏡校正裝置。
背景技術
晶圓制作完成而尚未切割封裝之際,為了確保晶圓良率,半導體制程中須執行晶圓電性測試及分析制程。現有技術中,通常是通過探針卡上的探針針測晶粒,從而篩選出電性功能不良的晶片。在晶片封裝成本逐漸提高的趨勢下,晶圓針測已經成為IC產業中重要且關鍵的一環,而隨著集成電路的器件尺寸越做越小,測試的精準度要求也越來越高,對晶圓測試時使用到的探針卡結構上的改善可以大大提高晶圓測試的精準度。
但是,由于晶圓的硬度不大,為了避免晶圓被刮花,通常探針也較為纖細,因此在測量過程中,探針極有可能產生彎折的現象,而現有技術中,對于彎折的探針,通常是人工拿穩探針卡后,在利用鑷子進行校正,整個過程需要人工穩定探針卡,增大了工作人員的勞動負荷。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種用于晶圓探針卡的顯微鏡校正裝置,具有減輕工作人員勞動負荷的優點。
本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的:
一種用于晶圓探針卡的顯微鏡校正裝置,包括顯微鏡、夾緊組件和調節組件;
所述夾緊組件包括底支撐板,所述底支撐板上呈豎向固定連接有支柱,所述支柱沿著底支撐板的長度方向相對設置,兩側支柱的頂面分別固定連接有承接板,所述承接板上貼合有壓板,兩側壓板相對的側面開有卡槽,所述卡槽位于壓板的下表面,所述壓板上穿設有鎖緊螺栓,所述鎖緊螺栓穿入卡槽內,其與壓板之間螺紋連接;
所述調節組件包括支撐柱和連接在支撐柱上的延伸桿組,所述顯微鏡連接在延伸桿組遠離支撐柱的一端。
通過采用上述技術方案,在對探針卡的探針進行校正的過程中,工作人員將探針卡的兩側插入兩側的卡槽中,接著擰緊鎖緊螺栓,利用鎖緊螺栓,將探針卡鎖緊在卡槽中。接著工作人員通過顯微鏡觀察探針的情況,當發現彎折的探針時,工作人員利用鑷子對探針進行校正。本實用新型通過夾緊組件對探針卡進行夾緊,利用顯微鏡觀察探針是否彎折,整個過程無需人工穩定,從而達到了節省工作人員勞動負荷的效果。
進一步的,所述壓板上開有調節腰孔,所述調節腰孔的長度方向與底支撐板的長度方向一致,穿過調節腰孔設有限位螺桿,所述限位螺桿螺紋連接于承接板,所述限位螺桿的頂端固定連接有用于壓緊壓板的壓盤。
通過采用上述技術方案,在安裝探針卡的過程中,工作人員擰松限位螺桿,接著移動壓板,使得兩側壓板之間的卡槽能夠夾緊探針卡,夾緊探針卡后,工作人員擰緊限位螺桿,對壓板進行鎖死。調節腰孔的開設使得兩側壓板之間的間距可調,從而提高了本實用新型的適用范圍。
進一步的,所述延伸桿組包括第一滑塊、水平柱、第二滑塊、縱向柱,所述第一滑塊滑移套設在支撐柱上,所述第一滑塊穿設有第一鎖死螺栓,所述第一鎖死螺栓螺紋連接于第一滑塊并抵觸于支撐柱,所述水平柱固定連接于第一滑塊,所述第二滑塊套設在水平柱上,所述縱向柱固定連接在第二滑塊上,所述縱向柱遠離第二滑塊的一端套設有連接套,所述顯微鏡的側壁固定連接有過渡板,所述過渡板連接于連接套。
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