[實用新型]一種高氣密性封裝方式的陣列耦合器

有效

• 申請號: 201920872968.1
• 申請日: 2019-06-11
• 公開（公告）號: CN209879063U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 劉臣承;岳文超;葉智斌;劉飛榮;楊華強
• 申請（專利權）人: 深圳市飛宇光纖系統有限公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38
• 代理公司: 44482 深圳市凱博企服專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 蔡鳳銀

1.一種高氣密性封裝方式的陣列耦合器，包括端截面分別為U型的槽鋼管A和與槽鋼管A相配合能形成一個管體的槽鋼管B，所述槽鋼管B蓋設在槽鋼管A上形成一個管體，所述管體包含內腔，所述管體一端和另一端分別具有與內腔連通的開口A和開口B，其特征在于：該高氣密性封裝方式的陣列耦合器還包括堵頭A、堵頭B、黑膠層A、耦合器本體、光纖孔A、光纖孔B、黑膠層B和704硅橡膠，開口A上設置用于封堵開口A的與開口A形狀相匹配的堵頭A，開口B上設置用于封堵開口B的與開口B形狀相匹配的堵頭B，所述堵頭A、槽鋼管A、槽鋼管B和堵頭B之間具有縫隙，所述縫隙內填充黑膠層A，所述黑膠層A為填充在縫隙后通過105攝氏度—115攝氏度高溫烘烤25—35分鐘后的黑膠層A，所述堵頭A、槽鋼管A、槽鋼管B、堵頭B和黑膠層A組合圍城一個密封腔，堵頭A上設置與密封腔連通的光纖孔A，堵頭B上設置與密封腔連通的光纖孔B，耦合器本體固定設置在密封腔內，耦合器本體包含一端光纖和另一端光纖，耦合器本體的一端光纖通過光纖孔A探至內腔外部，耦合器本體的另一端光纖通過光纖孔B探至內腔外部，所述光纖孔A與一端光纖之間具有環形縫隙A，所述光纖孔B與另一端光纖之間具有環形縫隙B，所述環形縫隙A和環形縫隙B包含靠近密封腔的那一環形部分和遠離密封腔的另一環形部分，所述靠近密封腔的那一環形部分上填充黑膠層B，所述黑膠層B為填充在靠近密封腔的那一環形部分上并通過83攝氏度—87攝氏度高溫烘烤25—35分鐘后的黑膠層B，所述遠離密封腔的另一環形部分上注入704硅橡膠。

2.根據權利要求1所述的高氣密性封裝方式的陣列耦合器，其特征在于：所述堵頭A、槽鋼管A、槽鋼管B和堵頭B之間具有的縫隙包含堵頭A與槽鋼管A之間的縫隙、堵頭A與槽鋼管B之間的縫隙、堵頭B與槽鋼管A之間的縫隙和堵頭B與槽鋼管B之間的縫隙。

3.根據權利要求1所述的高氣密性封裝方式的陣列耦合器，其特征在于：所述黑膠層A為填充在縫隙后通過110攝氏度高溫烘烤30分鐘后的黑膠層A。

4.根據權利要求1所述的高氣密性封裝方式的陣列耦合器，其特征在于：所述黑膠層B為填充在靠近密封腔的那一環形部分上并通過85攝氏度高溫烘烤30分鐘后的黑膠層B。