[實用新型]一種高氣密性封裝方式的陣列耦合器

有效

• 申請號: 201920872968.1
• 申請日: 2019-06-11
• 公開（公告）號: CN209879063U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 劉臣承;岳文超;葉智斌;劉飛榮;楊華強
• 申請（專利權）人: 深圳市飛宇光纖系統有限公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38
• 代理公司: 44482 深圳市凱博企服專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 蔡鳳銀

本實用新型公開了一種高氣密性封裝方式的陣列耦合器，包括端截面分別為U型的槽鋼管A和與槽鋼管A相配合能形成一個管體的槽鋼管B，所述槽鋼管B蓋設在槽鋼管A上形成一個管體，所述管體包含內腔，所述管體一端和另一端分別具有與內腔連通的開口A和開口B，該高氣密性封裝方式的陣列耦合器還包括堵頭A、堵頭B、黑膠層A、耦合器本體、光纖孔A、光纖孔B、黑膠層B和704硅橡膠。本實用新型采用了特殊的黑膠層A和黑膠層B組合的結構，提高產品高氣密性的密封性能，經過PCT(水煮實驗???110℃&100％濕度，0.12Mpa)168小時實驗后測試結果表明，該產品損耗值變化量基本在0.3dB以內，由此可以證明該設計結構可滿足PCT(水煮實驗???110℃&100％濕度，0.12Mpa)168小時實驗要求。

技術領域

本實用新型涉及耦合器技術領域，具體涉及一種高氣密性封裝方式的陣列耦合器。

背景技術

在當今拉錐型耦合器及耦合器陣列中，成品按GR1209，GR1221標準通過高溫高濕(85℃&85％濕度)2000小時或通過PCT(水煮實驗---110℃&100％濕度，0.12Mpa)168小時的極少(一般只能通過高溫高濕1000小時或PCT96小時)。其難點在于拉錐型耦合器，為全膠工藝封裝，而膠水在受到水汽的影響后，會發生質變，其附著力，粘接力會變差，從而影響到拉錐型耦合器本體的光學性能。目前業內普遍的拉錐型耦合器陣列封裝，內部用353ND，白膠，及硅膠三層膠水封裝方式，但其對水汽的隔絕程度，依然無法滿足GR1209，GR1221標準。

故如何在封裝過程中，將水汽更好地與拉錐型耦合器內部耦合區域膠水隔絕，是業內的難點。

為了解決上述技術問題，特提出一種新的技術方案。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高氣密性封裝方式的陣列耦合器，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高氣密性封裝方式的陣列耦合器，包括端截面分別為U型的槽鋼管A和與槽鋼管A相配合能形成一個管體的槽鋼管B，所述槽鋼管B蓋設在槽鋼管A上形成一個管體，所述管體包含內腔，所述管體一端和另一端分別具有與內腔連通的開口A和開口B，該高氣密性封裝方式的陣列耦合器還包括堵頭A、堵頭B、黑膠層A、耦合器本體、光纖孔A、光纖孔B、黑膠層B和704硅橡膠，開口A上設置用于封堵開口A的與開口A形狀相匹配的堵頭A，開口B上設置用于封堵開口B的與開口B形狀相匹配的堵頭B，所述堵頭A、槽鋼管A、槽鋼管B和堵頭B之間具有縫隙，所述縫隙內填充黑膠層A，所述黑膠層A為填充在縫隙后通過105攝氏度—115攝氏度高溫烘烤25—35分鐘后的黑膠層A，所述堵頭A、槽鋼管A、槽鋼管B、堵頭B和黑膠層A組合圍城一個密封腔，堵頭A上設置與密封腔連通的光纖孔A，堵頭B上設置與密封腔連通的光纖孔B，耦合器本體固定設置在密封腔內，耦合器本體包含一端光纖和另一端光纖，耦合器本體的一端光纖通過光纖孔A探至內腔外部，耦合器本體的另一端光纖通過光纖孔B探至內腔外部，所述光纖孔A與一端光纖之間具有環形縫隙A，所述光纖孔B與另一端光纖之間具有環形縫隙B，所述環形縫隙A和環形縫隙B包含靠近密封腔的那一環形部分和遠離密封腔的另一環形部分，所述靠近密封腔的那一環形部分上填充黑膠層B，所述黑膠層B為填充在靠近密封腔的那一環形部分上并通過83攝氏度—87攝氏度高溫烘烤25—35分鐘后的黑膠層B，所述遠離密封腔的另一環形部分上注入704硅橡膠。

優選地，所述堵頭A、槽鋼管A、槽鋼管B和堵頭B之間具有的縫隙包含堵頭A與槽鋼管A之間的縫隙、堵頭A與槽鋼管B之間的縫隙、堵頭B與槽鋼管A之間的縫隙和堵頭B與槽鋼管B之間的縫隙。

優選地，所述黑膠層A為填充在縫隙后通過110攝氏度高溫烘烤30分鐘后的黑膠層A。

優選地，所述黑膠層B為填充在靠近密封腔的那一環形部分上并通過85攝氏度高溫烘烤30分鐘后的黑膠層B。