[實用新型]印刷電路板焊接系統

有效

• 申請號: 201920870856.2
• 申請日: 2019-06-11
• 公開（公告）號: CN210670836U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 姜登
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所 11477
• 代理人: 趙真

本公開是關于一種印刷電路板焊接系統。該系統包括回流焊設備、PCB硬板和柔性電路板，PCB硬板包括至少一個PCB硬板單元，柔性電路板包括至少一個柔性電路單元；柔性電路單元的第一預設位置處設有第一焊盤，第一焊盤上開設有至少一個金屬化孔；PCB硬板單元的第二預設位置處設有第二焊盤；回流焊設備，用于在第一焊盤和對應的第二焊盤對準時，將第一焊盤和第二焊盤進行回流焊焊接。該技術方案在第一焊盤上開設有金屬化孔，該金屬化孔能夠將回流焊焊接時因高溫導致焊料產生的氣泡排出，所以可以采用回流焊設備實現FPC軟板與PCB硬板的回流焊焊接，使得焊接完成后不會形成表面焊點，表面焊點的高度為零，從而降低了電路板的厚度。

技術領域

本公開涉及焊接技術領域，尤其涉及一種印刷電路板焊接系統。

背景技術

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)(以下簡稱FPC軟板)是一種可以彎折、撓曲的印刷電路板，主要用于連接導電，是連成立體線路結構的重要組成。在設計電子產品的立體空間時，為了節省空間，常規的設計方案是將FPC軟板與PCB(Printed CircuitBoard，印刷電路板)(以下簡稱PCB硬板)連接，通常會在FPC軟板上設有多個U型焊盤，在與PCB硬板進行連接時，需要將U型焊盤與PCB硬板上的焊盤對應設置，然后對U型焊盤和硬板上的焊盤進行手工焊接、自動錫焊或者熱壓焊，以實現FPC軟板與PCB硬板之間的電氣連接。

但上述焊接方式會形成表面焊點，且表面焊點具有一定的高度，從而增加了電路板的厚度。

發明內容

為克服相關技術中形成的表面焊點有高度，導致電路板的厚度增加的問題，本公開實施例提供一種印刷電路板焊接系統。所述技術方案如下：

本公開實施例提供一種印刷電路板焊接系統，包括：回流焊設備、PCB硬板和柔性電路板，所述PCB硬板包括至少一個PCB硬板單元，所述柔性電路板包括至少一個柔性電路單元；

其中，所述柔性電路單元的第一預設位置處設有第一焊盤，所述第一焊盤上開設有至少一個金屬化孔；

所述PCB硬板單元的第二預設位置處設有第二焊盤；

所述回流焊設備，用于在第一焊盤和對應的所述第二焊盤對準時，將所述第一焊盤和對應的所述第二焊盤進行回流焊焊接。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：在第一焊盤上開設有金屬化孔，該金屬化孔能夠將回流焊焊接時高溫導致焊料產生的氣泡排出，所以可以采用回流焊設備實現FPC軟板與PCB硬板的回流焊焊接，具體是將柔性電路單元的第一焊盤與對應的PCB硬板單元的第二焊盤對準設置，并在第一焊盤與對應的第二焊盤之間放置焊料，再在高溫環境下實現回流焊焊接，使得焊接完成后不會形成表面焊點，表面焊點的高度為零，從而降低了電路板的厚度。

在一個實施例中，所述PCB硬板單元的第三預設位置處設有第三焊盤，所述第三焊盤上設有焊料，所述焊料上固定有熱熔膠；

所述回流焊設備，用于在將所述第一焊盤和對應的所述第二焊盤進行回流焊焊接時，將所述熱熔膠熔化，使得所述柔性電路單元粘接在所述PCB硬板單元上。

在一個實施例中，所述熱熔膠的熔點小于或等于所述回流焊設備的加熱溫度。

在一個實施例中，所述金屬化孔的半徑為0.1mm～0.2mm。

在一個實施例中，相鄰兩個所述金屬化孔之間的中心間距為0.4mm～0.7mm。

在一個實施例中，所述至少一個金屬化孔均勻設置在所述第一焊盤上。

在一個實施例中，每個所述金屬化孔的中心到所述第一焊盤邊緣的最小距離為0.3mm～0.5mm。

在一個實施例中，所述第一焊盤和所述第二焊盤的尺寸和形狀相同。