[實用新型]印刷電路板焊接系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920870856.2 | 申請日： | 2019-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN210670836U | 公開（公告）日： | 2020-06-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 姜登 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/36 | 分類號： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京尚倫律師事務所 11477 | 代理人： | 趙真 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區(qū)清河*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 焊接 系統(tǒng) | ||
1.一種印刷電路板焊接系統(tǒng)，其特征在于，包括：回流焊設備、PCB硬板和柔性電路板，所述PCB硬板包括至少一個PCB硬板單元，所述柔性電路板包括至少一個柔性電路單元；
其中，所述柔性電路單元的第一預設位置處設有第一焊盤，所述第一焊盤上開設有至少一個金屬化孔；
所述PCB硬板單元的第二預設位置處設有第二焊盤；
所述回流焊設備，用于在第一焊盤和對應的所述第二焊盤對準時，將所述第一焊盤和對應的所述第二焊盤進行回流焊焊接。
2.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述PCB硬板單元的第三預設位置處設有第三焊盤，所述第三焊盤上設有焊料，所述焊料上固定有熱熔膠；
所述回流焊設備，用于在將所述第一焊盤和對應的所述第二焊盤進行回流焊焊接時，將所述熱熔膠熔化，使得所述柔性電路單元粘接在所述PCB硬板單元上。
3.根據(jù)權利要求2所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱熔膠的熔點小于或等于所述回流焊設備的加熱溫度。
4.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述金屬化孔的半徑為0.1mm～0.2mm。
5.根據(jù)權利要求1或4所述的系統(tǒng)，其特征在于，相鄰兩個所述金屬化孔之間的中心間距為0.4mm～0.7mm。
6.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一個金屬化孔均勻設置在所述第一焊盤上。
7.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，每個所述金屬化孔的中心到所述第一焊盤邊緣的最小距離為0.3mm～0.5mm。
8.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤的尺寸和形狀相同。
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