[實用新型]MEMS麥克風及電子設備有效
| 申請號： | 201920869029.1 | 申請日： | 2019-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN209949415U | 公開（公告）日： | 2020-01-14 |
| 發明（設計）人： | 邱俊峰 | 申請（專利權）人： | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/00 | 分類號： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266104 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 振膜 本實用新型 電容器系統 側壁連接 背極板 密封材料 漏氣 側壁 撕裂 通孔 架設 | ||
1.一種MEMS麥克風，包括MEMS芯片，所述MEMS芯片包括側壁及架設在其上的電容器系統，所述電容器系統包括具有通孔的背極板及設置于所述背極板兩側的振膜，其特征在于，所述振膜與所述側壁連接處設置有密封材料。
2.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述振膜包括設置于所述背極板上側的第一振膜和設置于所述背極板下側的第二振膜，所述背極板與所述第一振膜構成第一腔室，所述背極板與所述第二振膜構成第二腔室，所述第一腔室與所述第二腔室均為真空狀態。
3.如權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述密封材料設置于所述第一腔室靠近第一振膜的一側，或所述密封材料設置于所述第二腔室靠近第二振膜的一側。
4.如權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述密封材料設置于所述第一腔室靠近第一振膜的一側及所述第二腔室靠近第二振膜的一側。
5.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述密封材料形成密封環。
6.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述密封材料孤立對稱設置于所述振膜與所述側壁連接處。
7.如權利要求1至5中任一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述密封材料為氮化硅或者聚四氟乙烯。
8.如權利要求1至5中任一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述密封材料厚度為100nm-500nm。
9.如權利要求1至5中任一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述密封材料在垂直于所述側壁的方向上的寬度為1μm-2μm。
10.一種電子設備，包括如權利要求1-9中任一項所述的MEMS麥克風。
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