[實用新型]MEMS麥克風及電子設備

有效

• 申請號: 201920869029.1
• 申請日: 2019-06-11
• 公開（公告）號: CN209949415U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 邱俊峰
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種MEMS麥克風，包括MEMS芯片，所述MEMS芯片包括側壁及架設在其上的電容器系統，所述電容器系統包括具有通孔的背極板及設置于所述背極板兩側的振膜，其特征在于，所述振膜與所述側壁連接處設置有密封材料。本實用新型的MEMS麥克風旨在解決振膜與側壁連接處由于材質不同容易撕裂導致漏氣的問題。

技術領域

本實用新型涉及麥克風技術領域，特別涉及一種MEMS麥克風及電子設備。

背景技術

麥克風作為收音器件，已普遍應用在手機、筆記本電腦、平板電腦以及穿戴設備之中。近年來，隨著科技的快速發展，MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)麥克風被廣泛的應用。MEMS麥克風具有體積小、耐高溫、易貼裝等優點。與傳統單背極和雙背極MEMS麥克風相比，雙振膜MEMS麥克風可以防水、防塵，同時由于將兩振膜之間空氣抽走使內部形成近真空狀態，從而大幅降低麥克風的本底噪聲，在高信噪比MEMS麥克風中，雙振膜MEMS麥克風具有無可睥睨的優勢。但在使用過程中，麥克風振膜與側壁連接處由于材質不同，易出現裂縫造成漏氣現象，兩振膜內部會失去真空狀態，從而導致麥克風性能失效。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種MEMS麥克風，旨在解決振膜與側壁連接處由于材質不同易出現撕裂造成漏氣的現象。

為實現上述目的，本實用新型提出的MEMS麥克風，包括MEMS芯片，所述MEMS芯片包括側壁及架設在其上的電容器系統，所述電容器系統包括具有通孔的背極板及設置于所述背極板兩側的振膜，所述振膜與所述側壁連接處設置有密封材料。

優選方式為，所述振膜包括設置于所述背極板上側的第一振膜和設置于所述背極板下側的第二振膜，所述背極板與所述第一振膜構成第一腔室，所述背極板與所述第二振膜構成第二腔室，所述第一腔室與所述第二腔室均為真空狀態。

優選方式為，所述密封材料設置于所述第一腔室靠近第一振膜的一側，或所述密封材料設置于所述第二腔室靠近第二振膜的一側。

優選方式為，所述密封材料設置于所述第一腔室靠近第一振膜的一側及所述第二腔室靠近第二振膜的一側。

優選方式為，所述密封材料形成密封環。

優選方式為，所述密封材料孤立對稱設置于所述振膜與所述側壁連接處。

優選方式為，其特征在于，所述密封材料為氮化硅或者聚四氟乙烯。

優選方式為，所述密封材料厚度為100nm-500nm。

優選方式為，所述密封材料在垂直于所述側壁的方向上的寬度為1μm-2μm。

本實用新型還提出一種電子設備，包括如上所述的MEMS麥克風。

本實用新型的MEMS麥克風，包括MEMS芯片，所述MEMS芯片包括側壁及架設在其上的電容器系統，所述電容器系統包括具有通孔的背極板及設置于所述背極板兩側的振膜，所述振膜與所述側壁連接處設置有密封材料。此處設置的密封材料，可以加強振膜與側壁的固定連接，從而改善振膜與側壁材料不同導致振膜撕裂的問題。

具體實施例中，所述振膜包括設置于所述背極板上側的第一振膜和設置于所述背極板下側的第二振膜，所述背極板與所述第一振膜構成第一腔室，所述背極板與所述第二振膜構成第二腔室，所述第一腔室與所述第二腔室均為真空狀態。所述密封材料可設置于所述第一腔室靠近第一振膜的一側，或所述密封材料設置于所述第二腔室靠近第二振膜的一側，或者同時設置于所述第一腔室靠近第一振膜的一側及所述第二腔室靠近第二振膜的一側。通過一側或者兩側設置的方式，可以選擇性的不同程度地加強振膜與側壁的結合程度。

附圖說明