[實用新型]一種芯片料盒

有效

• 申請號: 201920861930.4
• 申請日: 2019-06-10
• 公開（公告）號: CN211642993U
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 葛柱;劉勇;吳金銘
• 申請（專利權）人: 東莞平晶微電子科技有限公司
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B65D25/04;B65D25/10;B65D85/86
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 劉曉敏

本實用新型公開了一種芯片料盒，涉及芯片運輸技術領域，其包括主盒體，所述主盒體的至少一端為開口，所述主盒體內形成若干用于供芯片載料板插入的插槽；該種芯片料盒還包括門板，所述門板活動設置于所述主盒體的開口處。本實用新型主要解決現有的芯片料盒難以適用于芯片運輸的問題；該種芯片料盒，門板活動設置于主盒體的開口處，將承載有芯片的芯片載料板對應插入主盒體內的插槽中，然后合上門板，避免芯片載料板在運輸過程中從插槽中滑出，該種芯片料盒不僅能夠批量裝載芯片，還能適用于芯片的長途運輸。

技術領域

本實用新型涉及芯片運輸技術領域，具體為一種芯片料盒。

背景技術

芯片生產完成后，通常使用芯片載料板來承載，批量的芯片儲存和運輸時，需要使用芯片料盒；常用的芯片料盒包括內為若干間隔設置插槽，芯片載料板能夠插入芯片料盒的插槽中，便于批量的芯片儲存和運輸。

但是，在運輸過程中，若芯片料盒稍有傾斜，就容易使芯片載料板從插槽中滑出，進而使芯片載料板上的芯片掉落，因此，現有的芯片料盒難以適用于芯片的運輸。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片料盒，芯片載料板不易從插槽中滑出，適于芯片的運輸。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片料盒，包括主盒體，所述主盒體的至少一端為開口，所述主盒體內形成若干用于供芯片載料板插入的插槽；該種芯片料盒還包括門板，所述門板活動設置于所述主盒體的開口處。

上述技術方案中，所述主盒體包括底板和兩塊側板；兩塊所述側板相互對置，所述底板連接兩塊所述側板，以圍成所述主盒體。

上述技術方案中，所述底板也設置有兩塊，兩塊所述底板相互對置。

上述技術方案中，所述側板上開設有滑槽，所述門板彎折形成能夠滑入所述滑槽中的卡合肋。

上述技術方案中，所述門板彎折形成能夠抵緊所述底板的限位板。

上述技術方案中，所述側板在所述主盒體內側間隔設置若干支承沿，相鄰的兩個所述支承沿之間為所述插槽。

上述技術方案中，所述門板上開設有圓孔。

上述技術方案中，所述底板在所述主盒體的開口處開設有取料口，以便取出芯片載料板。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：1、該種芯片料盒，門板活動設置于主盒體的開口處，在使用時，將承載有芯片的芯片載料板對應插入主盒體內的插槽中，然后合上門板，避免芯片載料板在運輸過程中從插槽中滑出，該種芯片料盒不僅能夠批量裝載芯片，還能適用于芯片的長途運輸；

2、該種芯片料盒能直接用于芯片的運輸，不需要增設外部裝載物，擴大了芯片料盒的使用范圍，且成本較低，適合推廣使用。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體視圖。

圖2為本實用新型的分解視圖。

圖3為圖2中的A局部放大圖。

圖4為本實用新型中的門板的立體視圖。

附圖標記為：1、主盒體；11、側板；111、滑槽；112、支承沿；113、插槽；12、底板；121、取料口；2、門板；21、卡合肋；22、限位板；23、圓孔；24、側擋部。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。