[實用新型]一種芯片料盒有效
| 申請號: | 201920861930.4 | 申請日: | 2019-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN211642993U | 公開(公告)日: | 2020-10-09 |
| 發明(設計)人: | 葛柱;劉勇;吳金銘 | 申請(專利權)人: | 東莞平晶微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B65D25/02 | 分類號: | B65D25/02;B65D25/04;B65D25/10;B65D85/86 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人: | 劉曉敏 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 | ||
1.一種芯片料盒,包括主盒體,所述主盒體的至少一端為開口,所述主盒體內形成若干用于供芯片載料板插入的插槽;其特征在于,
還包括門板,所述門板上開設有圓孔,所述門板活動設置于所述主盒體的開口處;
所述主盒體包括底板和兩塊側板;兩塊所述側板相互對置,所述底板連接兩塊所述側板,以圍成所述主盒體;所述底板也設置有兩塊,兩塊所述底板相互對置;
所述底板在所述主盒體的開口處開設有取料口,以便取出芯片載料板。
2.根據權利要求1所述的一種芯片料盒,其特征在于:所述側板上開設有滑槽,所述門板彎折形成能夠滑入所述滑槽中的卡合肋。
3.根據權利要求2所述的一種芯片料盒,其特征在于:所述門板彎折形成能夠抵緊所述底板的限位板。
4.根據權利要求1所述的一種芯片料盒,其特征在于:所述側板在所述主盒體內側間隔設置若干支承沿,相鄰的兩個所述支承沿之間為所述插槽。
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