[實用新型]LED光源模組及照明裝置有效
| 申請號: | 201920857256.2 | 申請日: | 2019-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN209744083U | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發明(設計)人: | 李樹琪;王保興;郭豪杰;陳寶瑨;蔡勇 | 申請(專利權)人: | 寧波天炬光電科技有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21V19/00;F21V9/32;H01L25/075;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 32256 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人: | 王鋒<國際申請>=<國際公布>=<進入國 |
| 地址: | 315300 浙江省寧波市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片安裝部 熒光層 安裝面 基部 貼合 延伸 本實用新型 生產應用 雙面芯片 照明裝置 發散 暗區 包覆 基板 相背 環繞 貫通 加工 | ||
本實用新型提供了一種LED光源模組以及照明裝置,該LED光源模組包括:基板,其包括第一基部以及自第一基部的一端延伸的芯片安裝部,芯片安裝部具有彼此相背的第一安裝面和第二安裝面;貼合于芯片安裝部第一安裝面的第一LED芯片以及貼合于芯片安裝部第二安裝面的第二LED芯片,第一LED芯片和第二LED芯片與芯片安裝部的尺寸相對應;熒光層,其包覆第一LED芯片和第二LED芯片,熒光層在芯片安裝部延伸的方向上環繞芯片安裝部設置,熒光層在芯片安裝部延伸的方向上被芯片安裝部貫通。通過這樣的設置,使得LED芯片發出的光可以被熒光層均勻地向四周發散,減少雙面芯片結構設計導致的暗區的影響,且結構緊湊,加工難度低,適于實際的生產應用。
技術領域
本實用新型屬于發光半導體制造技術領域,具體涉及一種LED光源模組以及具有該LED光源模組的照明裝置。
背景技術
LED作為一種新型照明光源,以其長壽命、高光效、多光色及一次配光定向照射功能,可在安全電壓下工作等諸多優勢,成為新一代光源的發展趨勢。目前,隨著LED光源的推廣,仿鹵素燈絲的LED光源也越來越得到了廣泛的推廣應用。在某些種類的燈具應用中,例如汽車大燈,往往需要光源發光形狀盡可能接近鹵素燈絲,且光場在圓柱面或梭面(紡錘面)立體角內均勻分布,以便于燈具的光學配光設計。
現有技術中,一種常規的仿鹵素燈的LED光源模塊,采用在基板兩側分別設置LED芯片的光學設計,這種LED光源模塊的發光形狀與實際的鹵素燈差異還是較大,并且在其側向仍有較大的暗區;又或者,通過在基板的四個側面分別貼裝多顆LED燈珠,這種方式雖然能一定程度上較好地模仿鹵素燈的發光形狀,但是四面貼裝LED燈珠的工藝難度較大,不利于實際的生產應用,并且,在配合鹵素燈的應用時需要對燈具光學設計進行調整,這也會進一步地提高整燈的制造成本。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型的目的在于提供一種LED光源模組及照明裝置,以模仿鹵素燈的發光區形狀,且便于加工應用。
為了實現上述目的,本實用新型一實施例提供的技術方案如下:
一種LED光源模組,包括:
基板,其包括第一基部以及自所述第一基部的一端延伸的芯片安裝部,所述芯片安裝部具有彼此相背的第一安裝面和第二安裝面;
貼合于所述芯片安裝部第一安裝面的第一LED芯片以及貼合于所述芯片安裝部第二安裝面的第二LED芯片,所述第一LED芯片和第二LED芯片與所述芯片安裝部的尺寸相對應;
熒光層,其包覆所述第一LED芯片和第二LED芯片,所述熒光層在所述芯片安裝部延伸的方向上環繞所述芯片安裝部設置,所述熒光層在所述芯片安裝部延伸的方向上被所述芯片安裝部貫通。
一實施例中,所述熒光層與所述芯片安裝部延伸方向垂直的任意截面為圓形;和/或,所述熒光層為紡錘體形或橢球形。
一實施例中,所述熒光層與所述芯片安裝部延伸方向垂直的任意截面的面積相等;或,在所述芯片安裝部延伸方向上,所述熒光層與所述芯片安裝部延伸方向垂直的截面面積具有單調增大后單調減小的趨勢。
一實施例中,所述熒光層關于所述芯片安裝部反射對稱。
一實施例中,所述第一基部的尺寸大于所述芯片安裝部的尺寸。
一實施例中,所述的第一基部的至少部分在遠離所述芯片安裝部的方向上逐漸展寬。
一實施例中,還包括自所述芯片安裝部遠離所述第一基部的一端延伸的第二基部;其中,
所述第二基部在遠離所述芯片安裝部的方向上的寬度不變;或,
所述第二基部的至少部分在遠離所述芯片安裝部的方向上逐漸展寬。
一實施例中,所述第一基部包括彼此相背的第一安裝面和第二安裝面;其中,
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