[實用新型]LED光源模組及照明裝置

有效

• 申請號: 201920857256.2
• 申請日: 2019-06-10
• 公開（公告）號: CN209744083U
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 李樹琪;王保興;郭豪杰;陳寶瑨;蔡勇
• 申請（專利權）人: 寧波天炬光電科技有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21V9/32;H01L25/075;F21Y115/10
• 代理公司: 32256 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 王鋒<國際申請>=<國際公布>=<進入國

1.一種LED光源模組，其特征在于，包括：

基板，其包括第一基部以及自所述第一基部的一端延伸的芯片安裝部，所述芯片安裝部具有彼此相背的第一安裝面和第二安裝面；

貼合于所述芯片安裝部第一安裝面的第一LED芯片以及貼合于所述芯片安裝部第二安裝面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片與所述芯片安裝部的尺寸相對應；

熒光層，其包覆所述第一LED芯片和第二LED芯片，所述熒光層在所述芯片安裝部延伸的方向上環繞所述芯片安裝部設置，所述熒光層在所述芯片安裝部延伸的方向上被所述芯片安裝部貫通。

2.根據權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述熒光層與所述芯片安裝部延伸方向垂直的任意截面為圓形；和/或，所述熒光層為紡錘體形或橢球形；和/或，所述熒光層與所述芯片安裝部延伸方向垂直的任意截面的面積相等；或，在所述芯片安裝部延伸方向上，所述熒光層與所述芯片安裝部延伸方向垂直的截面面積具有單調增大后單調減小的趨勢；和/或，所述熒光層關于所述芯片安裝部反射對稱；和/或，所述第一基部的尺寸大于所述芯片安裝部的尺寸；和/或，所述的第一基部的至少部分在遠離所述芯片安裝部的方向上逐漸展寬；和/或，所述第一LED芯片和第二LED芯片分別包括多個可獨立發光的單胞，所述多個單胞相互串聯和/或并聯設置。

3.根據權利要求1或2所述的LED光源模組，其特征在于，還包括自所述芯片安裝部遠離所述第一基部的一端延伸的第二基部；其中，

所述第二基部在遠離所述芯片安裝部的方向上的寬度不變；或，

所述第二基部的至少部分在遠離所述芯片安裝部的方向上逐漸展寬。

4.根據權利要求3述的LED光源模組，其特征在于，所述第一基部包括彼此相背的第一安裝面和第二安裝面；其中，

所述第一基部的第一安裝面布設有第一導電層，所述第一導電層包括第一極性通路和第二極性通路，所述第一LED芯片分別通過引線連接至所述第一導電層的第一極性通路和第二極性通路；和/或，

所述第一基部的第二安裝面布設有第二導電層，所述第二導電層包括第一極性通路和第二極性通路，所述第二LED芯片分別通過引線連接至所述第二導電層的第一極性通路和第二極性通路。

5.根據權利要求3所述的LED光源模組，其特征在于，所述第一基部和第二基部分別具有彼此相背的第一安裝面和第二安裝面；其中，

所述第一基部的第一安裝面布設有第一導電層，所述第一導電層包括第一極性通路和第二極性通路，所述第二基部的第一安裝面設有第三導電層，所述第三導電層電性連接所述第一導電層的第二極性通路，所述第一LED芯片分別通過引線連接至所述第一導電層的第一極性通路和第三導電層；和/或，

所述第一基部的第二安裝面布設有第二導電層，所述第二導電層包括第一極性通路和第二極性通路，所述第二基部的第二安裝面設有第四導電層，所述第四導電層電性連接所述第二導電層的第二極性通路，所述第二LED芯片分別通過引線連接至所述第二導電層的第一極性通路和第四導電層。

6.根據權利要求5所述的LED光源模組，其特征在于，所述第三導電層通過配置于所述基板厚度方向開槽中的引線與所述第一導電層的第二極性通路電性連接；和/或，

所述第四導電層通過配置于所述基板厚度方向開槽中的引線與所述第二導電層的第二極性通路電性連接。

7.根據權利要求3所述的LED光源模組，其特征在于，還包括連接在所述第二基部遠離所述芯片安裝部的一端的遮光片。

8.根據權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述基板包括連接在所述第一基部遠離所述芯片安裝部一端的導熱部，所述LED光源模組還包括散熱單元，所述導熱部插置于所述散熱單元的裝配槽中，所述導熱部與所述裝配槽的內壁導熱連接。