[實用新型]適用于覆銅陶瓷基板雙面燒結(jié)的燒結(jié)治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920852187.6 | 申請日: | 2019-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN209766376U | 公開(公告)日: | 2019-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馬賢鋒;劉建偉;于立鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江杭機新型合金材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;F27B21/08 |
| 代理公司: | 32260 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 王闖 |
| 地址: | 311121 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 覆銅陶瓷基板 燒結(jié) 壓件 治具 本實用新型 傳送帶 雙面燒結(jié) 梯形結(jié)構(gòu) 壓制燒結(jié) 支撐空間 固定的 支撐 制作 保證 | ||
本實用新型提供一種適用于覆銅陶瓷基板雙面燒結(jié)的燒結(jié)治具,其中該燒結(jié)治具內(nèi)設(shè)置有梯形結(jié)構(gòu)的支撐空間,可支撐不同尺寸的覆銅陶瓷基板,使得覆銅陶瓷基板不會直接接觸傳送帶;燒結(jié)治具上設(shè)置壓件,壓件壓制燒結(jié)過程中的覆銅陶瓷基板,起到支撐和固定的作用,保證燒結(jié)的質(zhì)量;壓件的位置可根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)節(jié),適用于不同尺寸的覆銅陶瓷基板的制作。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及燒結(jié)治具領(lǐng)域,特別涉及一種適用于覆銅陶瓷基板雙面燒結(jié)的燒結(jié)治具。
背景技術(shù)
燒結(jié),指的是粉末或粉末壓坯加熱到低于其中基本成分的熔點的溫度,然后以一定的方法和速度冷卻到室溫,使得粉末顆粒之間發(fā)生粘結(jié),燒結(jié)體的強度增加,把粉末顆粒的聚集體變成為晶粒的聚結(jié)體,從而獲得所需的物理、機械性能的制品或材料的加工工藝。燒結(jié)工藝在很多復(fù)合材料、合金材料的制作上有著廣泛的應(yīng)用。
其中,覆銅陶瓷基板,就是將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料,然而覆銅陶瓷基板有一大特點就是雙面均覆蓋有銅箔,在實際的生產(chǎn)過程中存在以下問題:其一,在燒結(jié)第二面的銅箔時,第一面的銅箔會和傳送帶直接接觸,在一些情況下銅箔和傳送帶之間產(chǎn)生額外的反應(yīng)作用,從而影響第一面銅箔的燒結(jié)的結(jié)果;其二,且在燒結(jié)第二面的銅箔的時候,第一面的銅箔會受熱而膨脹變形,雖然在降溫后其可恢復(fù)原形,但是由于銅片和陶瓷的膨脹系數(shù)不同,在恢復(fù)形狀時還會產(chǎn)生銅層位置偏移的情況。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種適用于覆銅陶瓷基板雙面燒結(jié)的燒結(jié)治具,其中該燒結(jié)治具可支撐不同尺寸的覆銅陶瓷基板,使得覆銅陶瓷基板不會直接接觸傳送帶;燒結(jié)治具上設(shè)置壓件,壓件壓制燒結(jié)過程中的覆銅陶瓷基板,起到支撐和固定的作用,保證燒結(jié)的質(zhì)量;壓件的位置可根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)節(jié),適用于不同尺寸的覆銅陶瓷基板的制作。
為了實現(xiàn)以上任一實用新型目的,本實用新型提供適用于覆銅陶瓷基板雙面燒結(jié)的燒結(jié)治具,包括支撐座主體以及置于支撐座主體上的壓件組件;其中支撐座主體包括支撐座底座,分置于支撐座底座表面兩側(cè)的支撐座左側(cè)座以及支撐座右側(cè)座,且支撐座左側(cè)座以及支撐座右側(cè)座上的傾斜面相對設(shè)置,以在支撐座主體內(nèi)定義形成上側(cè)開口小下側(cè)開口大的支撐空間,支撐座左側(cè)座以及支撐座右側(cè)座的傾斜面上設(shè)置有呈現(xiàn)T字狀的第一槽體以及位于第一槽體側(cè)邊的固定孔;其中壓件組件包括壓件壓板,壓件連接件以及壓件固定件,壓件壓板垂直于壓件連接件設(shè)置,形成T字結(jié)構(gòu),壓件固定件和固定孔配合固定壓件組件和支撐座主體。
在一些實施例中,第一槽體的上槽面貫通支撐座主體的上側(cè),第一槽體包括內(nèi)凹于支撐座左側(cè)座和支撐座右側(cè)座的內(nèi)凹槽以及延伸于內(nèi)凹槽兩側(cè)的邊槽。
在一些實施例中,壓件連接件的形狀尺寸匹配邊槽的形狀尺寸,當(dāng)壓件連接件置于邊槽內(nèi),壓件壓板從內(nèi)凹槽中向外凸起。
在一些實施例中,固定孔間隔地設(shè)置于第一槽體的一側(cè)或者兩側(cè)。
在一些實施例中,壓件連接件靠近固定孔的一側(cè)活動設(shè)置有壓件固定件,壓件連接件和壓件固定件之間設(shè)置有彈簧。
在一些實施例中,壓件固定件為活動于壓件連接件的柱體,該壓件固定件的尺寸不大于固定孔的尺寸。
在一些實施例中,壓件連接件上對應(yīng)固定孔的位置設(shè)置通孔,當(dāng)壓件連接件活動至設(shè)定位置時,在通孔和固定孔內(nèi)插入壓件固定件。
在一些實施例中,支撐座底座上形成有通氣孔。
在一些實施例中,支撐座主體上設(shè)置有連接組件,該連接組件包括置于相對兩側(cè)的連接凹槽和連接凸起。
在一些實施例中,連接凹槽設(shè)置在支撐座左側(cè)座以及支撐座右側(cè)座中任一的外側(cè)壁上,對應(yīng)的,支撐座左側(cè)座以及支撐座右側(cè)座中未設(shè)置有連接凹槽的一側(cè)座的外側(cè)壁上設(shè)置連接凸起,其中連接凹槽和連接凸起的形狀匹配。
相較現(xiàn)有技術(shù),本實用新型具有以下的技術(shù)效果:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





