[實用新型]一種基于玻璃熒光片的發光半導體結構

有效

• 申請號: 201920845948.5
• 申請日: 2019-06-05
• 公開（公告）號: CN209708975U
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 李玉元;王浩;袁瑞鴻;萬喜紅;雷玉厚;李昇哲
• 申請（專利權）人: 福建天電光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/00
• 代理公司: 35233 福州旭辰知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 唐杏姣<國際申請>=<國際公布>=<進入

本實用新型提供了一種基于玻璃熒光片的發光半導體結構，包括基板，所述基板上固定設置有多個的半導體芯片，各個半導體芯片通過金線與基板進行連接，各個半導體芯片上均對應設置有硅膠層或硅樹脂層，所述硅膠層或硅樹脂層上設置有一玻璃層，各個玻璃層上表面均對應粘附有LED熒光膠片。本實用新型與傳統的發光半導體結構相比熒光粉浪費比較少，色溫一致性好。

技術領域

本實用新型涉及LED燈技術領域，特別是一種基于玻璃熒光片的發光半導體結構。

背景技術

半導體（semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。傳統發光半導體，采用點膠、噴涂、貼膜、燒熒光餅等工藝，進行制作發光半導體。而傳統的發光半導體在制作上熒光粉浪費比較多，而且由于熒光粉是噴涂在硅膠上的，也導致色溫不一致。

發明內容

為克服上述問題，本實用新型的目的是提供一種基于玻璃熒光片的發光半導體結構，與傳統的發光半導體結構相比熒光粉浪費比較少，色溫一致性好。

本實用新型采用以下方案實現：一種基于玻璃熒光片的發光半導體結構，包括基板，所述基板上固定設置有多個的半導體芯片，各個半導體芯片通過金線與基板進行連接，各個半導體芯片上均對應設置有硅膠層或硅樹脂層，所述硅膠層或硅樹脂層上設置有一玻璃層，各個玻璃層上表面均對應粘附有LED熒光膠片。

進一步的，所述LED熒光膠片為白光、綠光、或者紅光LED熒光膠片。

進一步的，所述半導體芯片的尺寸為5um~5000um。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型通過高溫雙面膠層將LED熒光膠片粘附在玻璃層上，而半導體芯片與玻璃層之間通過硅膠層進行粘附，這樣與傳統的帶有熒光粉的硅膠來說色溫一致性好，且熒光粉浪費少，其中硅膠層或硅樹脂層需進行高溫烘烤，這樣玻璃層與芯片才能很好地粘附在一起。

附圖說明

圖1是本實用新型的剖面結構示意圖。

圖2是本實用新型帶有LED熒光膠片的玻璃層置于基板上的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。

請參閱圖1和圖2所示，本實用新型提供了一種基于玻璃熒光片的發光半導體結構，包括基板1，所述基板1上固定設置有多個的半導體芯片2，各個半導體芯片2通過金線21與基板1進行連接，各個半導體芯片2上均對應設置有硅膠層3或硅樹脂層，所述硅膠層3或硅樹脂層上設置有一玻璃層4，其中,硅膠層或硅樹脂層需進行高溫烘烤，這樣玻璃層與芯片才能很好地粘附在一起。各個玻璃層4上表面均對應粘附有LED熒光膠片5。這樣將熒光粉直接制作成熒光膠片，可以提升熒光粉的利用率、色溫一致性好。

在本實用新型中，所述LED熒光膠片為白光、綠光、或者紅光LED熒光膠片。該LED熒光膠片的顏色根據實際需要進行設置。所述半導體芯片的尺寸為5um~5000um。

總之，本實用新型通過高溫雙面膠層將LED熒光膠片粘附在玻璃層上，而半導體芯片與玻璃層之間通過硅膠層進行粘附，這樣與傳統的帶有熒光粉的硅膠來說色溫一致性好，且熒光粉浪費少，其中硅膠層或硅樹脂層需進行高溫烘烤，這樣玻璃層與芯片才能很好地粘附在一起。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型的涵蓋范圍。