[實用新型]一種基于玻璃熒光片的發光半導體結構有效
| 申請號： | 201920845948.5 | 申請日： | 2019-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN209708975U | 公開（公告）日： | 2019-11-29 |
| 發明（設計）人： | 李玉元;王浩;袁瑞鴻;萬喜紅;雷玉厚;李昇哲 | 申請（專利權）人： | 福建天電光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 35233 福州旭辰知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 唐杏姣<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 362411 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體芯片 基板 發光半導體結構 本實用新型 硅樹脂層 玻璃層 硅膠層 熒光粉 色溫一致性 固定設置 熒光膠片 傳統的 上表面 熒光片 金線 玻璃 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于玻璃熒光片的發光半導體結構，其特征在于：包括基板，所述基板上固定設置有多個的半導體芯片，各個半導體芯片通過金線與基板進行連接，各個半導體芯片上均對應設置有硅膠層或硅樹脂層，所述硅膠層或硅樹脂層上設置有一玻璃層，各個玻璃層上表面均對應粘附有LED熒光膠片。
2.根據權利要求1所述的一種基于玻璃熒光片的發光半導體結構，其特征在于：所述LED熒光膠片為白光、綠光、或者紅光LED熒光膠片。
3.根據權利要求1所述的一種基于玻璃熒光片的發光半導體結構，其特征在于：所述半導體芯片的尺寸為5um~5000um。
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